HSML-C170是一款由Avago(安华高)公司推出的高亮度表面贴装LED(发光二极管),采用InGaN(氮化铟镓)技术制造,具有高效能、低功耗和长寿命的特点。该器件采用紧凑型SMT(表面贴装技术)封装,适用于自动化贴片工艺,广泛应用于背光、指示灯、照明以及消费类电子产品中。
波长:典型值624nm(红光)
正向电压(VF):最大2.5V @ 20mA
正向电流(IF):最大30mA
反向电压(VR):5V
功耗:150mW
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储温度范围:-40°C 至 +100°C
尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.6mm
封装类型:无引脚SMT封装
HSML-C170是一款高性能的红光表面贴装LED,采用先进的InGaN材料技术,提供了出色的亮度和稳定的光学性能。该器件的正向电压较低,在2.5V以下,能够在低功耗条件下提供明亮的红光输出,适用于电池供电设备和低功耗系统。其紧凑的封装尺寸(仅1.6mm x 0.8mm)使其非常适合空间受限的设计,如智能手机、可穿戴设备和平板电脑的背光或状态指示灯。
该LED的封装设计优化了热管理和机械强度,能够在-40°C至+85°C的宽温度范围内稳定运行,适用于各种工业和消费类应用。此外,HSML-C170具备良好的防潮和抗腐蚀性能,提升了器件的长期可靠性。
其SMT封装形式支持回流焊工艺,提高了制造效率和焊接质量,降低了生产成本。LED的发光角度约为120°,提供了良好的可视性,适合用于人机界面(HMI)中的状态指示和背光应用。
HSML-C170主要应用于消费类电子产品中的背光照明、状态指示灯、LED显示屏、便携式设备、智能穿戴设备、工业控制面板以及汽车内部照明等场景。由于其高亮度和低功耗特性,也适用于需要节能和长寿命光源的设计。
HLMP-C150, LTL-307EE, LTST-C19HEHWD, TLR1H3YLED1