SFM-103-T2-F-D 是一款表面贴装封装的高频滤波器芯片,主要用于射频和微波通信设备中的信号滤波。该芯片采用了先进的薄膜技术制造,具备优异的插入损耗性能、陡峭的截止特性和稳定的温度特性,能够显著提升系统信噪比和抗干扰能力。
其设计适用于无线通信、卫星通信、雷达系统和其他需要高精度滤波的应用场景。该型号还支持宽泛的工作频率范围,可以根据具体需求进行定制。
工作频率范围:1.5GHz - 3.0GHz
插入损耗:≤1.2dB
带外抑制:≥40dB
VSWR:≤1.2:1
最大输入功率:+30dBm
工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
尺寸:3.2mm x 1.6mm
封装类型:SMD
1. 高性能薄膜滤波技术,确保低插损和高选择性。
2. 稳定的电气性能,在不同环境温度下保持一致的表现。
3. 超小型化设计,便于在紧凑型设备中使用。
4. 宽频率范围覆盖,适合多种射频应用。
5. 表面贴装工艺简化了生产流程并提升了可靠性。
6. 提供卓越的带外抑制能力,有效降低干扰信号的影响。
SFM-103-T2-F-D 主要应用于以下领域:
1. 射频收发模块中的前置滤波。
2. 移动通信基站设备中的信号净化。
3. 卫星通信系统中的上行/下行链路滤波。
4. 雷达系统的前端信号处理。
5. 工业物联网(IIoT)设备中的高频滤波。
6. 测试与测量仪器中的精密滤波功能。
SFM-103-T2-F-A, SFM-103-T2-F-B, SFM-103-T2-F-C