类型：高速光耦合器
　　最大工作电压：5.5 V（VCC）
　　最小工作电压：3.0 V（VCC）
　　传输速率：10 Mbps（典型值）
　　隔离电压：5000 VRMS（UL 认证）
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　传播延迟时间：最大 65 ns
　　输出类型：TTL 兼容
　　封装类型：8 引脚 SOIC
　　电流传输比（CTR）：最小 20%，典型 50%
　　电源电流：最大 10 mA

ACPL-1772L-100 的核心优势在于其出色的电气隔离性能和高速数据传输能力。该光耦内部采用发光二极管（LED）与光敏接收器结构，确保输入和输出之间的完全电气隔离，有效防止高压干扰和信号串扰。
　　该器件支持 3.0V 至 5.5V 宽电源电压范围，兼容多种数字逻辑电平，适用于广泛的电路设计需求。其 TTL 输出结构可直接与微控制器、FPGA 或其他数字逻辑电路连接，无需额外的缓冲或电平转换电路。
　　在抗干扰方面，ACPL-1772L-100 采用 Broadcom 的先进封装技术，提升了器件的抗电磁干扰（EMI）能力，同时具备良好的共模抑制比（CMR），确保在复杂工业环境中的稳定运行。
　　此外，ACPL-1772L-100 的封装形式为 8 引脚 SOIC，具有小型化、低功耗的特点，适合用于空间受限的设计中。其工作温度范围为 -40°C 至 +100°C，适用于工业级温度要求的应用场景。

ACPL-1772L-100 主要应用于需要高速信号隔离的工业控制系统中，如可编程逻辑控制器（PLC）、工业自动化设备、电机驱动器和伺服控制系统。
　　在电源管理领域，该光耦可用于隔离反馈信号，如在开关电源（SMPS）或逆变器系统中实现初级与次级之间的信号传输。
　　通信设备方面，ACPL-1772L-100 可用于隔离 RS-485、CAN 总线等工业通信接口，防止地电位差引起的信号干扰和设备损坏。
　　此外，该器件也广泛用于医疗电子设备、测试与测量仪器以及楼宇自动化系统中，为这些应用提供安全可靠的信号隔离解决方案。

HCPL-1772, ACPL-1772L-500, ACPL-W177, 6N137