时间：2025/8/20 13:58:47
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W83115RG-965 是一款由 Winbond 公司生产的 I/O 控制器芯片，广泛应用于计算机主板上。它主要用于管理硬件监控和风扇控制功能，提供系统稳定性与安全性。该芯片支持多种硬件监控功能，包括电压、温度、风扇转速等参数的监测，并能够根据预设条件调整风扇转速以达到良好的散热效果。W83115RG-965 是一种高集成度的解决方案，适用于台式机和服务器等高性能计算设备。
接口类型：SMBus/I2C
电源电压：3.3V
封装类型：48引脚 SSOP
工作温度范围：0°C 至 70°C
监测通道：8个电压监测通道
温度监测：支持3个温度传感器输入
风扇控制：支持4个PWM风扇控制输出
时钟频率：32.768kHz
W83115RG-965 提供了全面的硬件监控功能，确保计算机系统的稳定运行。其电压监测功能可以检测多个关键电源电压，包括VCCP、+12V、+5V、+3.3V、VTT、VBUS、VRM等，并提供电压过低或过高报警功能。温度监测功能通过外部热敏电阻或集成温度传感器获取系统温度信息，支持CPU、系统温度和外部设备温度的监控。风扇控制方面，该芯片支持4路PWM风扇控制输出，能够根据温度变化自动调节风扇转速，从而降低噪音并延长风扇寿命。
此外，W83115RG-965 还具备看门狗定时器功能，防止系统死机或程序跑飞。它支持SMBus和I2C总线通信协议，便于与主板的其他组件进行数据交互。芯片内部集成EEPROM，可存储自定义配置，如报警阈值、风扇曲线等。W83115RG-965 采用48引脚SSOP封装，适合高密度PCB布局，并具有良好的散热性能。
W83115RG-965 常用于台式机主板、服务器主板和嵌入式系统中，作为硬件监控和风扇控制的核心组件。其主要功能是确保系统在各种负载条件下保持稳定的温度和电压水平，防止因过热或电压异常导致的系统崩溃或硬件损坏。该芯片也可用于工业自动化控制系统、数据中心服务器监控以及高端PC硬件管理方案中。
W83115RG-965 可以被 Winbond 的其他 I/O 控制器替代，例如 W83116HG-965、W83117HG-965 和 NCT6791D，这些芯片具有类似的功能和兼容性。具体替代型号应根据实际应用需求和电路设计进行选择。
