时间：2025/5/15 17:45:48
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SFC-130-T2-F-D-A-K-TR 是一款高性能的贴片式薄膜电容器，专为高频和射频应用设计。该型号采用金属化聚丙烯薄膜技术制造，具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），非常适合用于滤波、耦合和旁路电路中。其封装形式为表面贴装器件（SMD），便于自动化生产和紧凑型设计。
此电容器具备高可靠性和稳定性，能够在恶劣环境下保持良好的电气性能。其独特的结构设计能够有效减少寄生参数的影响，确保在高频信号处理中的优异表现。
额定电压：50V
电容量：1nF
容差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：SMD
尺寸：1.8mm x 1.4mm x 0.95mm
频率特性：高达2GHz
ESR：≤5mΩ
ESL：≤1nH
SFC-130-T2-F-D-A-K-TR 具备出色的高频性能，主要体现在以下几点：
1. 超低ESR和ESL使其非常适合高频和射频应用。
2. 金属化聚丙烯薄膜技术提供了高稳定性和长寿命。
3. 紧凑的SMD封装节省了PCB空间，并且支持高效自动装配。
4. 宽泛的工作温度范围使得它可以在极端环境条件下使用。
5. 高精度的电容量和低容差保证了电路的一致性和可靠性。
6. 符合RoHS标准，环保且适合现代电子产品的需求。
这款电容器广泛应用于各类高频电子设备中，包括但不限于：
1. 射频模块和无线通信系统中的滤波与匹配网络。
2. 高速数据传输接口中的信号完整性优化。
3. 微波电路和雷达系统中的去耦和旁路。
4. 医疗设备中的高频信号处理。
5. 汽车电子中的噪声抑制和电源滤波。
6. 工业控制和测试测量设备中的高频电路设计。
SFC-130-T2-F-D-B-K-TR, SFC-130-T2-F-D-C-K-TR
