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C2012X5R1E156M125AC 发布时间 时间:2025/7/2 17:59:49 查看 阅读:28

C2012X5R1E156M125AC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 温度特性系列。该型号采用片式封装,适用于表面贴装技术 (SMT)。其主要功能是提供高频旁路、滤波和去耦等应用所需的高可靠性和稳定性。
  X5R 温度特性使其能够在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内保持稳定的电容值变化(最大±15%),适合用于消费电子、工业设备及汽车领域中的多种应用场景。

参数

型号:C2012X5R1E156M125AC
  尺寸:2012英寸(约5.08mm x 3.05mm)
  电介质材料:X5R
  额定电压:125VDC
  标称电容值:15μF
  容差:±20%
  温度范围:-55°C 至 +85°C
  工作温度下的电容变化:±15%
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  ESL:≤1nH
  ESR:≤0.01Ω

特性

C2012X5R1E156M125AC 具有高可靠性与良好的频率响应性能,特别适合需要在较宽温度范围内维持稳定工作的电路设计。以下是具体特性:
  1. **温度稳定性**:X5R 电介质能够确保电容值在指定温度范围内变化不超过±15%,这对于许多对温度敏感的应用非常重要。
  2. **小型化设计**:该型号采用了 2012 尺寸的封装形式,占用空间小,非常适合现代高密度 PCB 布局。
  3. **高耐压能力**:支持高达 125VDC 的额定电压,可满足较高电压需求的场景。
  4. **低 ESR 和 ESL**:较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL) 确保了其在高频条件下的优异表现,减少信号损失和干扰。
  5. **环保材料**:符合 RoHS 标准,适合绿色制造流程。
  6. **长寿命**:即使在恶劣的工作环境下也能保持高性能,延长产品的整体使用寿命。

应用

C2012X5R1E156M125AC 广泛应用于以下领域:
  1. **电源滤波**:用于去除开关电源中的高频噪声,提高电源系统的稳定性。
  2. **信号去耦**:为 IC 提供稳定的局部供电电压,降低数字电路中的电磁干扰 (EMI)。
  3. **音频设备**:在音响系统中作为耦合或旁路电容,优化音质效果。
  4. **通信设备**:如基站、路由器等需要高可靠性的场合,用以保证信号完整性。
  5. **汽车电子**:包括导航系统、娱乐系统及传感器模块等组件中,适应复杂的工作环境。
  6. **工业控制**:例如变频器、伺服驱动器等设备中的滤波和缓冲作用。

替代型号

C2012X5R1C156M125AB, C2012X5R1C156M125AC

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C2012X5R1E156M125AC参数

  • 现有数量50,872现货
  • 价格1 : ¥5.33000剪切带(CT)2,000 : ¥1.47741卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容15 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-