SE2568L-R 时间：2025/8/22 10:43:30 阅读：9

SE2568L-R是一款由Skyworks Solutions公司推出的高功率射频放大器芯片，主要用于Wi-Fi 6和Wi-Fi 5（802.11ac和802.11ax）应用。该芯片集成了一个高效的功率放大器（PA）、一个定向耦合器和一个射频开关，适用于2.4 GHz和5 GHz双频Wi-Fi系统。SE2568L-R以其紧凑的封装、高性能和集成度高而受到广泛欢迎，广泛应用于家庭路由器、企业级接入点和网关设备中。

参数

工作频率范围：2.4 GHz - 2.5 GHz 和 4.9 GHz - 5.9 GHz
　　输出功率：2.4 GHz频段为25 dBm，5 GHz频段为23 dBm
　　电源电压：3.3 V
　　集成功能：功率放大器（PA）、定向耦合器、射频开关
　　封装类型：16引脚QFN（3 mm x 3 mm）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

特性

SE2568L-R是一款高度集成的射频前端模块（RFFE），其核心特性包括高性能功率放大器、定向耦合器和射频开关的集成，使得该模块在2.4 GHz和5 GHz频段都能提供出色的射频性能。该芯片采用先进的GaAs HBT（高电子迁移率晶体管）技术制造，具有高线性度和效率，能够满足Wi-Fi 6和Wi-Fi 5标准对高数据速率和低失真的要求。
　　该芯片的输出功率在2.4 GHz频段可达25 dBm，在5 GHz频段可达23 dBm，适用于各种高吞吐量无线应用。其电源电压为3.3 V，具有较低的功耗，适合电池供电设备或对功耗敏感的应用。此外，SE2568L-R内置的定向耦合器可以提供射频功率检测功能，有助于实现发射功率的精确控制。
　　该芯片的封装采用16引脚QFN（3 mm x 3 mm），体积小巧，便于在紧凑的PCB布局中使用。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适合工业级应用环境。SE2568L-R还具备良好的热管理和射频隔离性能，确保在高功率工作时的稳定性和可靠性。

应用

SE2568L-R广泛应用于Wi-Fi 6和Wi-Fi 5路由器、家庭网关、企业级无线接入点（AP）等无线通信设备中。其高集成度和优异的射频性能使其成为双频Wi-Fi系统的理想选择，适用于需要高吞吐量和稳定连接的无线网络设备。此外，该芯片也适用于物联网（IoT）设备、智能家居控制系统以及无线视频传输系统等应用。