时间：2025/7/7 17:07:04
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TCC1812X7R105K251GT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质类型的表面贴装器件。它适用于广泛的电子应用，具有高可靠性和稳定的电气性能。该型号由知名制造商生产，广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
这款电容器的封装尺寸为 1812 英寸（约 4.5mm x 3.0mm），非常适合需要较大电容值的应用场景。
电容值：10μF
额定电压：25V
容差：±10%
介质类型：X7R
封装：1812
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
频率特性：优异
TCC1812X7R105K251GT 具有以下主要特性：
1. 高稳定性：采用 X7R 介质，其电容量在温度变化范围内保持稳定，适合多种工作环境。
2. 小型化设计：尽管是 1812 封装，但其体积相较于传统钽电容更小，便于高密度电路板设计。
3. 高可靠性：通过严格的测试流程，确保长期使用中的稳定性和耐久性。
4. 宽温度范围：支持从 -55°C 到 +125°C 的工作温度范围，满足工业级和消费级需求。
5. 低 ESR 和 ESL：提供优异的高频性能，特别适合滤波和去耦应用。
6. 环保材料：符合 RoHS 标准，无铅焊接工艺，对环境友好。
该电容器适用于以下典型应用场景：
1. 电源滤波：用于开关电源、线性电源和其他电源模块中进行滤波，减少噪声干扰。
2. 去耦电容：在集成电路电源引脚附近提供去耦功能，改善信号完整性。
3. 能量存储：在需要短时间能量释放的应用中，如 LED 闪光灯或传感器触发。
4. 信号耦合：用于音频放大器或其他模拟电路中进行信号耦合。
5. 工业控制：在电机驱动器、逆变器等工业设备中作为储能或滤波元件。
6. 消费电子：手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理部分。
TCC1812X7R105K250M, TCC1812X7R105K250P, C1812C105K125AC
