SDR528SMSS 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件设计用于高效率、高频率的电源转换应用,如 DC-DC 转换器、负载开关、电池管理系统和电机控制等场景。SDR528SMSS 采用先进的沟槽式栅极技术,具有低导通电阻(Rds(on))、高电流承载能力和良好的热稳定性,适用于多种工业和消费类电子设备。
类型:N 沟道 MOSFET
最大漏源电压(Vds):30V
最大栅源电压(Vgs):±20V
最大连续漏极电流(Id)@25℃:8.2A
导通电阻 Rds(on) @4.5V:28mΩ
导通电阻 Rds(on) @2.5V:34mΩ
输入电容(Ciss):520pF
反向恢复时间(trr):未指定
工作温度范围:-55℃ ~ +150℃
封装类型:PowerFLAT 5x6-8
SDR528SMSS 具备多项显著特性,使其在各种电源管理应用中表现出色。首先,其低导通电阻(Rds(on))显著降低了导通损耗,提高了整体系统的能效。在 4.5V 栅极驱动电压下,Rds(on) 仅为 28mΩ,在 2.5V 下为 34mΩ,这种低 Rds(on) 特性使其适用于低电压驱动电路,如电池供电设备和低压 DC-DC 转换器。
其次,该 MOSFET 具有较高的电流承载能力。在 25℃环境温度下,最大连续漏极电流可达 8.2A,适合用于高功率密度设计。此外,其热稳定性良好,能够在高温环境下稳定工作,提升了系统可靠性。
该器件采用了先进的沟槽式栅极技术,优化了开关性能,降低了开关损耗,并减少了寄生电感效应,使其适用于高频开关应用。输入电容仅为 520pF,有助于降低驱动损耗并提高开关速度。
SDR528SMSS 采用 PowerFLAT 5x6-8 封装,具有良好的散热性能,能够有效管理功率损耗带来的热量。这种封装形式也支持紧凑型 PCB 设计,适合空间受限的应用场景,如笔记本电脑电源适配器、小型电机控制器和便携式电子设备。
此外,该器件符合 RoHS 环保标准,无铅封装,满足现代电子产品对环保材料的要求。
SDR528SMSS 广泛应用于多个领域,包括但不限于:DC-DC 转换器和负载开关、电池管理系统(如便携式设备的电源控制)、电机驱动和继电器驱动、电源管理模块以及工业自动化控制系统。其低导通电阻和高电流能力使其成为高效能、紧凑型电源设计的理想选择。
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