时间：2025/7/3 19:49:40
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CC0805JPNPO0BN101是一种表面贴装的片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料制造，具有良好的温度稳定性和高容量特性。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域，主要用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路中。
该型号属于Kemet公司生产的电容器系列，符合RoHS标准，支持无铅焊接工艺。其小型化设计适合高密度组装，同时具备优异的电气性能和可靠性。
封装：0805
容值：1μF
额定电压：6.3V
误差范围：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸（长×宽×高）：2.0mm×1.25mm×1.25mm
CC0805JPNPO0BN101采用了X7R介质，这种材料在较宽的工作温度范围内能够保持稳定的电容量，并且具有较低的损耗因数。该器件的容值为1μF，在6.3V额定电压下表现良好，适用于低电压应用环境。
此电容器的设计允许其在高频条件下也能提供可靠的性能，非常适合用于抑制噪声和电源滤波。此外，其±10%的误差范围保证了批量生产的一致性，而小巧的0805封装使其易于集成到紧凑型电路板上。
它还支持无铅焊接过程，满足现代环保要求，同时也提高了焊接后的机械强度和耐热性。
CC0805JPNPO0BN101电容器适用于多种场景，包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的音频信号处理与滤波；
2. 移动通信设备中的电源管理模块；
3. 微处理器和数字电路中的电源去耦；
4. 工业控制设备中的开关电源输出端滤波；
5. 车载电子系统中的抗干扰电路；
6. 传感器接口电路中的信号耦合与隔离。
C0805X7R1C63K100BB
C0805X7R1C105M100AB
GRM155R61E105KA12D
