时间：2025/8/12 21:10:58
阅读：10
SDM-845-F-914BMPSP-TR-02-0-AA 是一款由 Samtec 公司生产的高性能、高密度的表面贴装连接器组件，广泛应用于高速数据通信、电信设备、工业自动化和嵌入式系统等领域。该连接器设计用于支持高速信号传输，具备优异的信号完整性和抗干扰能力。
类型：表面贴装连接器（Surface Mount Connector）
触点数量：45
排数：2
间距：0.80 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
材料：磷青铜（Phosphor Bronze）
电镀：金（Gold）
工作温度范围：-55°C 至 125°C
电流额定值：0.5A
电压额定值：100V AC/DC
阻抗：100Ω ± 10%
频率范围：高达 10GHz（具体取决于应用）
SDM-845-F-914BMPSP-TR-02-0-AA 连接器具备多项先进的电气和机械特性。首先，其采用了 Samtec 的专有接触技术，确保在高速传输环境下具有优异的信号完整性。该连接器的磷青铜触点提供了良好的导电性和耐磨性，而金镀层则提高了接触的稳定性和耐腐蚀能力。此外，该连接器采用高密度设计，能够在有限的空间内实现多路信号的可靠连接，适用于高密度 PCB 布局。其表面贴装结构也便于自动化组装，提高生产效率。
该连接器还具备良好的机械耐久性，可承受多次插拔操作，同时具有出色的抗振动和抗冲击能力，适用于工业级和通信级设备的应用场景。在电气性能方面，该器件支持高达 10GHz 的信号频率，适用于高速差分信号传输，如 PCIe、SAS、SATA、Ethernet 等协议。其低插入损耗和低回波损耗特性使其成为高性能通信模块的理想选择。
此外，该器件符合 RoHS 指令，支持环保制造流程，并且适用于无铅焊接工艺，满足现代电子制造对环保和可靠性的双重需求。
SDM-845-F-914BMPSP-TR-02-0-AA 主要用于高速通信设备、服务器、存储设备、交换机、路由器、工业自动化系统以及测试测量设备等应用场景。其高密度、高速传输能力和良好的机械稳定性使其成为高速背板连接、模块化接口以及高速 I/O 接口的理想选择。此外，该连接器也常用于电信基础设施设备和嵌入式系统的高速接口设计中。
SEAM-845-F-914BMSP-TR, SDM-845-F-914BMPSP-TR-02-0-AB
