W25Q128FVSG 是由 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片,属于其高性能、低功耗的 SpiFlash 存储器系列。该芯片的容量为 128Mbit(即16MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于各种嵌入式系统和存储应用。W25Q128FVSG 以其高速读写性能、低功耗设计以及宽广的工作温度范围而著称,是工业控制、消费电子、网络设备等领域中常见的存储解决方案。该芯片采用 8 引脚 SOIC 或 WSON 封装,适合空间受限的应用场景。
容量:128Mbit (16MB)
工作电压:2.7V 至 3.6V
通信接口:标准 SPI
最大时钟频率:80MHz
读取模式:单线、双线、四线 SPI 模式
写入/擦除电压:内部电荷泵生成
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 及全片擦除
写保护功能:软件和硬件写保护
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8 引脚 SOIC 或 WSON
W25Q128FVSG 的主要特性之一是其灵活的读写操作模式,支持单线、双线(Dual SPI)和四线(Quad SPI)操作,从而显著提高数据传输速率。该芯片的高速读取能力使其在需要快速启动或频繁访问存储数据的应用中表现出色,例如在代码存储或固件启动场景中。
该芯片还具有低功耗设计,支持多种节能模式,包括待机模式和掉电模式,适合电池供电设备或对能耗敏感的应用。此外,W25Q128FVSG 提供了多种硬件和软件写保护机制,确保关键数据不会被意外修改或擦除,提高了系统的可靠性。
W25Q128FVSG 的擦除操作支持多种块大小选择,包括 4KB、32KB、64KB 和全片擦除,这使得它能够灵活适应不同的存储管理需求。同时,该芯片内置的错误校验和纠错机制确保了数据的完整性和稳定性,延长了存储寿命。
W25Q128FVSG 广泛应用于需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统中。常见的应用包括固件存储(如微控制器启动代码)、图形数据存储、日志记录、配置信息存储等。它也常用于工业控制系统、智能家电、物联网设备、安防监控设备以及车载电子系统中。
由于其支持高速SPI接口和多种读写模式,W25Q128FVSG 特别适合需要快速访问和高数据吞吐量的应用场景,例如图形显示缓存、音频播放设备或实时数据记录仪。此外,其宽温范围和高可靠性也使其适用于恶劣环境下的工业和汽车电子应用。
W25Q128JV (Winbond), SST25VF016B (Microchip), MX25L12805 (Macronix), GD25Q128 (GigaDevice)