时间：2025/9/16 6:11:07
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AT-31033-BLKG 是一款由 Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) 设计的高性能热界面材料（Thermal Interface Material, TIM）。它主要用于电子设备中的散热管理，特别是在高功率密度的芯片和散热器之间，提供高效的热传导路径。该材料具有优异的热导率、良好的机械柔韧性和易于应用的特性，适用于各种复杂的表面和形状，确保在不同应用场景下的热管理效果。AT-31033-BLKG 的设计旨在提高电子系统的可靠性和寿命，同时降低过热风险。
材料类型：相变热界面材料（Phase Change TIM）
热导率：3.5 W/m·K
厚度：0.15 mm
密度：2.2 g/cm3
工作温度范围：-40°C 至 150°C
压缩模量：0.5 MPa
剪切强度：15 kPa
介电常数：3.5 @ 1 MHz
介电强度：100 V/mil
AT-31033-BLKG 是一种相变热界面材料，具有多种优异的性能，适用于现代电子设备中的高效热管理。其主要特点之一是优异的热导率，达到了 3.5 W/m·K，这意味着它可以在芯片和散热器之间快速传递热量，减少热阻，从而提高整体散热效率。这种材料在常温下保持固态，但在工作温度下会软化并填充界面间的微小空隙，进一步降低接触热阻。
另一个显著特点是其厚度非常薄，仅为 0.15 mm，这使得它特别适合用于空间受限的应用场景，例如笔记本电脑、服务器、通信设备和工业控制系统。由于其较薄的设计，它可以在不增加额外空间占用的情况下提供高效的热传导路径。
AT-31033-BLKG 具有良好的机械柔韧性，能够适应不同形状和表面的接触需求，确保在各种应用中都能实现均匀的热分布。它的压缩模量为 0.5 MPa，表明其在受压时能够良好地适应不平整表面，同时不会对电子元件施加过大的机械应力。
此外，该材料的工作温度范围宽广，从 -40°C 到 150°C，适用于多种严苛环境条件下的应用。它在低温下保持柔韧性，在高温下仍能维持良好的热传导性能，不会因温度变化而显著降低效率。这种稳定性使其成为工业和汽车电子等要求苛刻领域的理想选择。
从电气性能来看，AT-31033-BLKG 具有较低的介电常数（3.5 @ 1 MHz）和较高的介电强度（100 V/mil），这使得它在需要电气隔离的应用中也非常适用。它不会在电路之间造成不必要的干扰或漏电流，从而提高了系统的安全性和可靠性。
最后，这种材料易于加工和应用，可以通过模切、冲压等方式制成所需的形状和尺寸，适应大规模生产的需要。它在制造过程中不会产生有害物质，符合 RoHS 和 REACH 环保标准，适用于绿色电子制造流程。
AT-31033-BLKG 主要应用于需要高效热管理的电子设备中，特别是在高功率密度的场景下。其典型应用包括计算机 CPU 和 GPU 散热模块、服务器机架、5G 通信设备、工业控制系统的功率模块、LED 照明系统以及汽车电子（如车载充电器和功率逆变器）等。该材料适用于需要在有限空间内实现高效散热的场合，同时要求电气绝缘和机械适应性。其宽广的工作温度范围也使其适用于户外设备和工业自动化系统中的热管理。
Bergquist HT-8900PT, Laird Technologies T750, 3M 8810, Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 80
