SD2200AP是一款由日本半导体制造商设计的高耐压、大电流N沟道功率MOSFET,常用于需要高效能功率转换的电路中,如DC-DC转换器、电源管理模块和电机驱动应用。该器件采用TO-252(DPAK)封装形式,具备良好的热管理和电气性能。
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(Vds):200V
最大栅源电压(Vgs):±30V
最大连续漏极电流(Id):6A
最大功率耗散(Ptot):40W
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
导通电阻(Rds(on)):约1.8Ω(典型值)
封装形式:TO-252(DPAK)
SD2200AP具有高击穿电压特性,使其适用于多种高电压应用场景。其最大漏源电压可达到200V,能够在高压环境下稳定工作。同时,该器件的导通电阻较低,有助于降低功率损耗,提高系统效率。
此外,SD2200AP采用了先进的沟槽式MOSFET技术,提升了器件的开关性能和热稳定性。在高温工作条件下仍能保持良好的导通特性和开关特性,适用于高可靠性的工业控制和电源设备。
该器件还具备较强的抗过载能力,能够在短时间内的过载条件下正常工作,增强了系统的安全性和稳定性。SD2200AP的栅极驱动电压范围较宽,支持常见的10V至15V驱动电压,便于与多种驱动电路匹配使用。
SD2200AP广泛应用于各类功率电子设备中,例如开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、电机驱动器、电池充电器以及各种工业自动化控制系统。其高耐压特性使其在需要隔离高压和低压部分的电路中也具有良好的表现。
在开关电源领域,SD2200AP可以作为主开关元件,用于实现高效的能量转换。其低导通电阻和良好的热稳定性有助于减少能量损耗,提高整体电源效率。
在电机驱动应用中,该器件能够承受较大的瞬时电流,确保电机在启动或负载变化时的稳定运行。同时,其高耐压特性也有助于防止因电机反电动势引起的损坏。
此外,SD2200AP还适用于电池管理系统,用于控制充放电过程中的电流流动,确保电池的安全和高效使用。
IRFZ44N, FDPF6N20, STP6NK20Z, 2SK2647