AWT6651Q7 是一款由 Analog Devices(亚德诺半导体)推出的高性能、低噪声、高线性度的射频前端模块(RF Front-End Module, FEM),专为5G无线通信系统设计。该模块集成了功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)以及射频开关,适用于5G NR(New Radio)基站和用户终端设备(UE)。AWT6651Q7采用了先进的硅基工艺技术,具备优异的射频性能和热管理能力,能够在高频率范围内(如3.3 GHz至4.2 GHz)提供稳定的输出功率和低噪声系数。
工作频率范围:3.3 GHz - 4.2 GHz
输出功率(PA):26 dBm(典型值)
PA增益:30 dB
LNA增益:18 dB
噪声系数(LNA):1.5 dB(典型值)
供电电压:3.3 V 和 5 V
封装形式:QFN 40引脚
工作温度范围:-40°C 至 +105°C
AWT6651Q7 具备多项先进特性,使其在5G通信系统中表现出色。首先,该模块在3.3 GHz至4.2 GHz频段内提供高线性度的功率放大功能,确保在高调制信号条件下仍能维持低误码率(BER)。其集成的PA在典型工作条件下可提供高达26 dBm的输出功率,并具备良好的热稳定性,能够适应复杂的环境温度变化。
其次,AWT6651Q7内置的低噪声放大器具有1.5 dB的噪声系数和18 dB的增益,能够在接收路径中有效提升信号灵敏度,从而改善整体系统性能。此外,模块内集成了高性能射频开关,实现发射与接收路径的高效切换,减少外部元件数量,提高系统集成度。
该器件采用节能设计,在非工作状态下可进入低功耗模式,有助于降低整体功耗。其QFN 40引脚封装形式支持紧凑的PCB布局,适用于小型基站、5G用户终端、毫米波通信设备等应用场合。
AWT6651Q7广泛应用于5G NR通信系统,包括但不限于5G小型基站(Small Cell)、用户终端设备(UE)、无线接入点(RAP)、毫米波通信设备以及工业物联网(IIoT)中的射频前端模块。其高性能和集成化设计使其成为5G高频段通信系统中理想的射频前端解决方案。
HMC1132BF16 Hittite(Analog Devices)
MAX2544 Maxim Integrated
SKY66114-11 Skyworks