类型：中心抽头肖特基整流二极管
　　配置：双二极管共阴极
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：100V
　　最大直流阻断电压（VR）：100V
　　平均正向整流电流（IF(AV)）：10A（单个二极管）
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：150A（@8.3ms单半波）
　　最大正向压降（VF）：0.84V @ IF = 10A, TJ = 25°C
　　典型正向压降（VF）：约0.75V @ IF = 10A, TJ = 100°C
　　反向漏电流（IR）：≤ 1.0mA @ VR = 100V, TJ = 25°C；≤ 100mA @ VR = 100V, TJ = 125°C
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +125°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　封装形式：PowerDI?5
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　引脚数：3

SBR10100CTFP的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术，这种结构通过金属-半导体接触形成整流特性，避免了传统PN结二极管中的少数载流子注入与复合过程，从而实现了极快的开关速度和几乎为零的反向恢复时间（trr）。这一特性对于高频开关电源至关重要，因为它可以有效消除因二极管反向恢复引起的尖峰电压和电磁干扰（EMI），同时大幅降低开关损耗，提高电源转换效率。该器件的正向压降非常低，在10A电流下典型值仅为0.75V左右，即使在高温条件下也保持良好表现，这有助于减少导通损耗并改善热管理设计。
　　该产品采用PowerDI?5封装，这是一种专为高功率密度应用设计的无引线表面贴装封装，具有优异的热传导性能和电气连接可靠性。底部裸露焊盘可以直接焊接至PCB的热焊盘上，通过大面积铜箔实现高效的热量散逸，从而延长器件寿命并提升系统稳定性。此外，该封装体积小巧，适合自动化贴片生产，有利于小型化电源模块的设计。
　　中心抽头结构使得SBR10100CTFP特别适用于全波整流电路，尤其是在单端正激或推挽拓扑的次级侧整流中表现出色。它能够替代两个分立的肖特基二极管，简化PCB布线，减少元件数量和装配成本，同时保证两个二极管之间良好的热耦合与参数一致性，提升系统可靠性。器件符合AEC-Q101汽车级可靠性标准（视具体批次而定），支持严苛环境下的长期运行，并满足无卤素和RoHS环保要求，适用于绿色电子产品设计。

SBR10100CTFP主要应用于需要高效、低压大电流整流的电源系统中。典型应用场景包括开关模式电源（SMPS）、隔离式DC-DC转换器、同步整流替代方案、电信和网络设备电源模块、服务器和数据中心电源单元、工业控制系统供电电路以及电池充电管理系统等。由于其低正向压降和高电流承载能力，该器件特别适合用于12V或24V输出的电源次级侧全波整流环节，例如在单端初级电感转换器（SEPIC）、正激变换器（Forward Converter）或推挽拓扑（Push-Pull Topology）中作为输出整流元件使用。
　　在便携式高功率适配器和USB PD快充电源中，SBR10100CTFP可用于提高能效并减小散热需求，帮助实现更高的功率密度。此外，它也可用于逆变器、UPS不间断电源以及太阳能微逆变器中的辅助电源部分。由于其优良的高温性能和稳定的漏电流特性，该器件还能胜任车载电子设备中的辅助电源整流任务，如车载信息娱乐系统或ADAS模块的供电设计。在LED驱动电源中，当需要较大输出电流时，SBR10100CTFP也能提供可靠的整流解决方案。总之，凡是需要在有限空间内实现高效、低热耗的大电流整流场合，SBR10100CTFP都是一个理想的选择。

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　　 "SBRT10A100CTFP",
　　 "MBR10100CT",
　　 "B340LB-100CT",
　　 "DSK10100CT"
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