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C0603X122K4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/18 20:40:47 查看 阅读:4

C0603X122K4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于各种电子设备中。该型号属于 0603 封装尺寸,具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于高频滤波、去耦和信号耦合等场景。其主要特点是小型化设计和高容值精度。

参数

封装:0603
  容量:0.1μF (122 表示 10×10?12×100 = 0.1μF)
  额定电压:50V
  容差:±10% (K)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR:低
  DF(损耗角正切):低

特性

C0603X122K4HAC7867 使用 X7R 介质材料,因此在较宽的温度范围内表现出良好的稳定性和可靠性。
  X7R 材料能够在不同的环境条件下维持较小的容量变化,非常适合需要温度补偿的应用。
  此外,其 0603 小型封装使其成为高密度电路板设计的理想选择,能够有效节省空间。
  由于其低 ESR 和低 DF 特性,该电容器在高频应用中的表现也非常出色,可满足现代电子设备对高效能元器件的需求。
  典型应用场景包括电源滤波、音频信号处理以及高频射频电路中的噪声抑制等。

应用

C0603X122K4HAC7867 主要用于以下领域:
  - 高频滤波器设计
  - 模拟电路中的信号耦合与解耦
  - 数字电路中的电源滤波
  - 射频电路中的阻抗匹配
  - 印刷电路板上的空间受限区域
  该元件因其出色的稳定性,也常用于汽车电子、工业控制设备和消费类电子产品中。

替代型号

C0603C122K4PAC7867
  C0603X122K4RACTU
  C0603C122K4RACTU

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C0603X122K4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-