制造商：Samtec
　　产品类别：板对板连接器
　　触点类型：针座（Header）
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　引脚数：30（每排15）
　　排数：2
　　间距：1.27 mm
　　端接方式：回流焊
　　接触材料：磷青铜
　　接触镀层：金
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　工作温度范围：-65°C ~ +105°C
　　耐电压：500V AC RMS
　　电流额定值：1.0A 每触点

S3B-XH-SM3-TB连接器具备优异的电气和机械性能，能够在严苛环境下稳定运行。其采用高强度液晶聚合物（LCP）作为绝缘体材料，具有出色的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，符合RoHS和无卤环保标准。接触件采用磷青铜材质并镀金处理，确保低接触电阻和优良的耐磨性，能够支持多次插拔而不会显著降低电气性能。该连接器设计为表面贴装型，适合自动化贴片工艺，提升了生产效率和焊接可靠性。由于其1.27mm的小节距设计，可在有限的PCB空间内实现高密度布线，适用于小型化电子设备。
　　该连接器支持板对板之间的垂直对接，具备良好的对准导向结构，减少了装配过程中的错位风险。双排30针（共60个触点）配置提供了充足的信号和电源通道，可用于高速差分信号传输，如USB、LVDS等接口应用。内部接触结构经过优化，降低了串扰和反射，提高了信号完整性。此外，该器件具有较强的抗振动和抗冲击能力，适合工业控制、交通运输和户外设备使用。S3B-XH-SM3-TB还具备良好的可维护性和可检测性，便于在回流焊后进行AOI或X光检查，确保焊接质量。整体设计兼顾了高性能、高可靠性和制造便利性，是现代电子产品中理想的板对板互连解决方案。

S3B-XH-SM3-TB广泛应用于需要高密度、高可靠性板对板连接的电子系统中。常见于工业自动化控制器、医疗成像设备、通信基站模块、测试与测量仪器以及嵌入式计算机主板与扩展板之间的互连。由于其支持高速信号传输和稳定的电气连接，也适用于数据中心设备中的模块化板卡连接。在便携式设备中，该连接器可用于主控板与显示屏或传感器模组之间的堆叠连接，在保证小型化的同时提供足够的电气带宽。此外，该器件还可用于航空航天和轨道交通领域的电子控制系统，因其能够在宽温范围和恶劣机械环境中持续工作。在研发和原型开发阶段，S3B-XH-SM3-TB也被广泛用于评估板之间的互连，便于快速搭建多板系统进行功能验证。其标准化接口设计也有助于模块化产品的开发，提升系统的可扩展性和可维护性。