电容值：4.7μF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　封装尺寸：1210（EIA）
　　介质材料：X7R
　　温度系数：±15%
　　最大高度：1.6mm
　　安装类型：表面贴装

B39232B9496P810具有多种优良特性，使其在多种应用中表现出色。首先，其采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的宽温度范围内电容值变化较小，确保电路的稳定运行。其次，该电容器的容差为±20%，适用于对容差要求相对宽松的应用场合，同时降低了成本。此外，其额定电压为25V，能够承受一定的电压波动，提高了电路的可靠性。
　　作为SMD封装器件，B39232B9496P810在PCB布局中占用空间较小，并且适用于自动化贴片工艺，提高了生产效率。其1210（EIA）封装尺寸在提供足够电容容量的同时，也兼顾了安装的稳固性和散热性能。另外，该器件的最大高度为1.6mm，适合在空间受限的设备中使用。
　　由于其良好的高频特性，该电容器在滤波、去耦和旁路应用中表现出色，能够有效降低噪声并提高电源稳定性。同时，它还具有较低的ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感），进一步提升了高频响应性能。

B39232B9496P810广泛应用于多个领域，包括但不限于：
　　1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等设备中的电源管理电路和信号处理电路。
　　2. 工业控制系统：用于PLC、变频器、传感器和工业计算机等设备的滤波和稳压电路中。
　　3. 汽车电子系统：如车载信息娱乐系统、ECU（电子控制单元）、电池管理系统和ADAS（高级驾驶辅助系统）等。
　　4. 通信设备：用于基站、路由器、交换机和光模块等通信设备的电源和信号路径中，提供稳定的滤波和去耦功能。
　　5. 医疗设备：如心电图仪、超声波设备和监护仪等精密仪器中，确保信号的稳定性和准确性。

B43505-B9476-P080 | C3225X7R2E475MM160AC