容量：512 Mbit
　　电压范围：2.7V 至 3.6V
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　存储温度：-65°C 至 +150°C
　　接口类型：SPI, Quad SPI
　　时钟频率：最大 104 MHz（双倍传输速率 DDR 模式下可达 133 MHz）
　　封装类型：8-WSON (8x6 mm)
　　编程电压：内部电荷泵生成
　　擦除时间：批量擦除约 40 秒，扇区擦除约 400 ms
　　写入寿命：100,000 次编程/擦除周期
　　数据保持：20 年以上

S25FL512SAGMFI010 采用 Spansion 独有的 MirrorBit Eclipse 技术，这项技术通过在每个存储单元中存储两个比特（称为“镜像位”结构），显著提高了存储密度并降低了制造成本，同时保持了出色的可靠性和耐久性。该技术相较于传统浮栅技术，在数据保持能力和抗辐射干扰方面表现更优，特别适合工业和汽车应用中的严苛环境。
　　该芯片支持多种读取模式，包括标准 SPI、Dual Output、Dual I/O、Quad Output 和 Quad I/O 快速读取，最高可在 DDR 模式下实现等效 133 MHz 的吞吐率，从而满足实时操作系统（RTOS）或应用程序直接从闪存执行代码（XIP, Execute-In-Place）的需求。这种高速访问能力减少了对外部 RAM 的依赖，有助于简化系统架构并降低成本。
　　S25FL512SAGMFI010 具备全面的安全与保护功能。它包含可编程的状态寄存器，允许用户设置写保护区域，锁定特定扇区以防止误写或恶意篡改。此外，支持软件指令锁（Software Protection Lock）机制，增强了系统的安全性。芯片还具备上电复位检测电路，确保在电源不稳定时不会发生错误操作。
　　该器件优化了功耗管理，支持多种低功耗模式，包括深度掉电模式（Deep Power-down Mode），在此模式下电流消耗可低至几微安，非常适合电池供电或节能型应用。同时，其快速唤醒能力使得从低功耗状态恢复到正常操作仅需几毫秒，不影响系统响应速度。
　　在可靠性方面，S25FL512SAGMFI010 经过严格测试，保证至少 100,000 次编程/擦除循环，并能将数据可靠保存超过 20 年。其工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）使其能够在极端环境下稳定运行，适用于户外设备、车载信息娱乐系统等应用场景。整体设计兼顾性能、可靠性和集成度，是现代嵌入式系统中理想的非易失性存储解决方案。

S25FL512SAGMFI010 广泛应用于需要大容量、高可靠性串行闪存的嵌入式系统中。常见用途包括网络路由器、交换机和防火墙等通信设备，用于存储固件映像、配置文件和引导代码。由于其支持 XIP（就地执行）功能，处理器可以直接从该闪存中运行启动代码或实时操作系统内核，无需先加载到 RAM 中，从而加快系统启动速度并减少内存占用。
　　在工业自动化领域，该芯片被用于 PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）面板、工业网关和传感器模块中，作为程序存储和数据记录介质。其宽温特性和高抗干扰能力确保在工厂恶劣环境中长期稳定运行。
　　在汽车电子方面，S25FL512SAGMFI010 可用于仪表盘、ADAS（高级驾驶辅助系统）模块、车载信息娱乐系统（IVI）和远程信息处理单元（Telematics Unit），用于存储图形资源、音频文件、地图数据和系统固件。尽管该型号非 AEC-Q100 认证，但在部分非关键车载应用中仍被广泛采用。
　　消费类电子产品如智能电视、机顶盒、智能家居中枢、打印机和数码相机也使用该器件进行固件存储和参数保存。其小尺寸封装便于在紧凑 PCB 设计中布局，而 Quad SPI 接口则提供了足够的带宽来支持多媒体内容的快速加载。
　　此外，在医疗设备、测试仪器和航空电子设备中，该芯片因其高数据完整性和长期稳定性而受到青睐，常用于存储校准数据、操作日志和诊断程序。总体而言，S25FL512SAGMFI010 是一款通用性强、性能优异的串行 NOR Flash 器件，适用于多种对存储性能和可靠性有较高要求的应用场景。

S25FL512SAGBHI210
　　S25FL512SAGNFI011
　　CY15B104QSN