时间：2025/7/4 21:05:35
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0805B104K500AT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0805 封装形式。该型号属于 X7R 温度特性的电介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量密度特性。适用于各种消费类电子产品、通信设备以及工业应用中的去耦、滤波和信号耦合等功能。
0805 封装尺寸为 2.0mm x 1.25mm，适合在中等密度的电路板设计中使用。
标称电容：0.1μF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 到 +125°C)
封装类型：0805
工作温度范围：-55°C 到 +85°C
直流偏压特性：适中
ESR（等效串联电阻）：低
0805B104K500AT 的主要特性包括：
1. 高可靠性：采用优质的陶瓷材料制造，确保长时间使用的稳定性。
2. 稳定的电气性能：X7R 材料能够在宽温度范围内保持电容值的变化率较小。
3. 小型化设计：0805 封装适合需要一定机械强度但空间有限的应用。
4. 广泛的工作电压：支持高达 50V 的额定电压，满足多种电路需求。
5. 易于焊接和安装：标准 SMD 封装，兼容自动贴片工艺。
6. 环保合规：符合 RoHS 标准，不含铅等有害物质。
这种电容器广泛应用于以下领域：
1. 电源电路中的旁路和去耦功能，用于稳定电压。
2. 滤波器设计，例如音频、视频或射频信号处理。
3. 数字电路中的信号耦合和隔直作用。
4. 工业控制设备中的高频噪声抑制。
5. 消费电子产品的 PCB 设计，如智能手机、平板电脑和其他小型设备。
6. LED 驱动电路中的储能与平滑作用。
0805B104K500AJ, 08055C104K3PAC, C0805C104K4RACTU
