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S25FL032P0XMFB013 发布时间 时间:2025/11/3 19:08:33 查看 阅读:16

S25FL032P0XMFB013是一款由Infineon Technologies(原Spansion)生产的32Mb(4MB)串行NOR闪存芯片,采用8引脚SOIC封装。该器件基于SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,支持单I/O、双I/O和四I/O操作模式,适用于需要高可靠性和快速代码执行的嵌入式系统应用。S25FL032P属于其S25FL系列中的高性能闪存产品,专为工业、汽车和网络设备等对耐久性和数据保持能力有严格要求的应用环境设计。该芯片工作电压为2.7V至3.6V,支持标准SPI指令集以及高性能的Fast Read、Dual SPI和Quad SPI模式,能够显著提升数据吞吐率。此外,它具备良好的温度适应性,可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定运行,部分版本甚至支持扩展温度范围,满足严苛环境下的使用需求。片内结构划分为均匀的扇区和块,支持灵活的擦除操作(包括4KB扇区擦除、32KB块擦除和64KB块擦除),并配备写保护机制以防止误写或误擦。S25FL032P还集成了状态寄存器和写保护功能,可通过软件配置实现对特定地址区域的硬件级保护,增强了系统的安全性与可靠性。

参数

容量:32Mb (4MB)
  电压范围:2.7V 至 3.6V
  接口类型:SPI,支持单/双/四线模式
  时钟频率:最高支持 104MHz(Quad SPI)
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装形式:8-Pin SOIC (150 mil)
  编程电压:内部电荷泵生成
  写使能机制:软件使能
  状态寄存器位宽:8位
  支持指令集:READ, FAST_READ, DOR, QOR, PP, SE, BE32, BE64, WREN, WRDI, RDSR, WRSR, EN4B, EX4B
  是否支持4字节地址模式:是
  写保护方式:VPP/W# 引脚、软件写保护、临时块锁定位
  耐久性:100,000 次编程/擦除周期
  数据保持时间:20 年

特性

S25FL032P0XMFB013具备多项先进的电气与功能特性,使其在嵌入式非易失性存储领域具有显著优势。首先,该芯片支持多种SPI操作模式,包括标准SPI(Single I/O)、Dual Output Read(DOR)、Dual I/O Read(DIO)、Quad Output Read(QOR)以及Quad I/O Read(QIO),在最高104MHz的时钟频率下可实现高达416Mbps的有效数据传输速率,大幅提升了系统启动速度和实时数据访问效率。这种高性能读取能力特别适合用于XIP(Execute-In-Place)应用场景,允许微控制器直接从闪存中执行代码而无需将程序加载到RAM,从而节省内存资源并加快响应速度。
  其次,该器件采用分层存储架构,整个32Mb空间被划分为64个可独立擦除的64KB块,每个块又可细分为16个4KB的小扇区,用户可根据实际需求选择最小4KB单位进行擦除操作,极大提高了存储管理的灵活性,并减少了不必要的数据迁移开销。同时,芯片内置的状态寄存器提供了详细的控制与状态反馈功能,包括写使能锁存、块保护位(BP0-BP3)、顶部/底部选择位(TB)、状态寄存器保护位(SRP)等,通过这些位的组合配置,可以实现对任意扇区或整片芯片的写保护,有效防止因意外写入或电源波动导致的数据损坏。
  再者,S25FL032P支持4字节地址模式(Enable 4-byte Address Mode, EN4B),使得其在多芯片系统或大容量扩展应用中能与其他类似器件协同工作,便于未来系统升级。此外,该芯片具备出色的耐久性和数据保持能力,标称可承受10万次编程/擦除循环,在正常工作条件下数据可保存长达20年,适用于长期运行且频繁更新固件的工业控制系统。其制造工艺符合RoHS环保标准,并通过AEC-Q100汽车级认证的部分等级测试,表明其在振动、湿度和温度变化等恶劣环境下仍能保持高可靠性。最后,低功耗设计也是其重要特点之一,提供多种省电模式如深度掉电模式(Deep Power-down Mode),在此模式下电流消耗可降至几微安级别,非常适合电池供电或绿色节能型设备使用。

应用

S25FL032P0XMFB013广泛应用于需要高可靠性、快速启动和代码执行能力的嵌入式系统中。典型应用包括工业自动化控制器、PLC模块、HMI人机界面设备、网络通信设备(如路由器、交换机)、电信基础设施中的基站控制板、医疗监测仪器以及车载电子系统(如仪表盘、ADAS模块)。由于其支持XIP(就地执行)功能,常被用作主控MCU或MPU的外部程序存储器,用于存放Bootloader、操作系统镜像、应用程序代码及配置参数。在物联网网关和智能终端中,该芯片可用于存储固件、安全密钥和日志数据,并凭借其小扇区擦除能力实现高效的OTA(Over-The-Air)远程升级。此外,在消费类高端电子产品如数字电视、机顶盒、打印机主板中也有广泛应用。得益于其工业级温度范围和抗干扰能力强的特点,S25FL032P也常见于户外设备和轨道交通控制系统中,作为关键数据的持久化存储单元。对于需要长时间稳定运行且不允许轻易更换存储介质的场景,该芯片提供的高耐久性和长数据保持期成为核心优势。

替代型号

S25FL032P10GMF101,S25FL032P10GMF103,S25FL032P0XGMF101

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S25FL032P0XMFB013参数

  • 现有数量10,969现货
  • 价格1 : ¥36.73000剪切带(CT)2,100 : ¥23.51577卷带(TR)
  • 系列Automotive, AEC-Q100, FL-P
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量32Mb
  • 存储器组织4M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页5μs,3ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SOIC