IXFA10N80P-TRL 是一款由 IXYS 公司制造的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高电压和高功率的应用场合。这款MOSFET设计用于需要高效能、高可靠性和高电压处理能力的电源管理与功率转换系统。其额定电压为800V,额定电流为10A,非常适合用于开关电源(SMPS)、电机控制、逆变器、LED照明驱动器和其他高电压应用场景。该器件采用TO-263封装(也称为D2PAK),支持表面贴装技术(SMT),便于在高密度PCB布局中使用。
类型:N沟道增强型MOSFET
漏极电压(VDSS):800V
漏极电流(ID):10A(连续)
栅极-源极电压(VGS):±30V
功耗(PD):200W
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
导通电阻(RDS(on)):典型值0.72Ω @ VGS=10V
栅极电荷(Qg):典型值50nC
输入电容(Ciss):典型值1300pF
封装类型:TO-263(D2PAK)
安装类型:表面贴装
IXFA10N80P-TRL 是一款高性能的功率MOSFET,具有多项优异的电气特性和机械封装特性,适用于各种高电压和高功率应用。
首先,该MOSFET的最大漏极电压(VDSS)为800V,漏极电流(ID)为10A,使其能够承受高电压和中等电流的负载需求,适用于高压电源转换和电机控制等应用。其栅极-源极电压范围为±30V,提供了良好的栅极控制能力,并允许使用标准的驱动电路进行控制。
其次,该器件的导通电阻(RDS(on))典型值为0.72Ω,这有助于降低导通损耗,提高能效。同时,其栅极电荷(Qg)较低,典型值为50nC,这有助于减少开关损耗,从而在高频开关应用中实现更高的效率。
此外,IXFA10N80P-TRL 采用TO-263(D2PAK)封装,这是一种高功率能力的表面贴装封装形式,具有良好的散热性能,适用于高功率密度的设计。该封装支持PCB上的自动贴装工艺,提高了生产效率和可靠性。
IXFA10N80P-TRL 主要应用于需要高电压和中等电流控制的功率电子系统。常见应用包括开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、逆变器、电机驱动器、LED照明电源、工业自动化设备、UPS(不间断电源)以及各种高压电源管理系统。由于其高电压能力和表面贴装封装,特别适合用于紧凑型高功率密度的设计中。
IXFA10N80P-TRL 可以被以下型号替代,如 IXFP10N80P、IRF820、FQA10N80C、STF10N80、APT10N80B等。这些型号在性能和封装方面具有相似的参数,但在具体应用中需要根据设计需求进行验证。