最大反向峰值电压（VRM）：1000V
　　最大平均整流电流（Io）：1.5A
　　正向压降（VF）：1.1V（典型值）
　　工作温度范围：-55℃ 至 +150℃
　　存储温度范围：-55℃ 至 +150℃
　　封装形式：GBU 封装，表面贴装型（SMD）
　　绝缘耐压：符合标准要求
　　符合 RoHS 标准：是

S-GBU1510-TU-LT 具备出色的电气性能和热稳定性，其主要特性包括高耐压能力（最大反向峰值电压可达1000V）和良好的电流承载能力（最大平均整流电流为1.5A）。该整流桥模块采用表面贴装封装技术，适用于现代电子制造中常见的SMD组装工艺，有助于提高生产效率和产品一致性。
　　此外，该器件在正向导通状态下具有较低的电压降（典型值为1.1V），从而减少了能量损耗并提高了整体电源效率。其宽广的工作温度范围（-55℃ 至 +150℃）使其能够适应各种复杂的工作环境，包括高温和低温应用。
　　S-GBU1510-TU-LT 还具备良好的抗冲击和抗振动能力，确保了其在工业和消费类电子产品中的长期稳定性和可靠性。该器件符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，符合现代电子产品对环保的要求。

S-GBU1510-TU-LT 常用于各种电源转换电路中，包括开关电源、电池充电器、LED驱动器、家电控制板、工业自动化设备以及消费类电子产品。由于其高耐压特性和紧凑的封装形式，特别适合用于输入电压较高、空间有限的应用场合。
　　在电源设计中，该整流桥模块通常位于输入端，负责将交流输入电压转换为脉动直流电压，为后续的滤波和稳压电路提供输入。其高可靠性和宽工作温度范围也使其适用于户外设备、工业控制系统和医疗电子设备中的电源部分。
　　此外，由于该器件的低正向压降特性，有助于提高电源效率，因此也被广泛应用于节能型电源系统中。

GBU1510, S-GBU1510, GBU1506-TU-LT