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C0805X681K3HAC7800 发布时间 时间:2025/5/26 17:59:13 查看 阅读:13

C0805X681K3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸。这种电容器广泛用于滤波、耦合和旁路等电路中,具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点。
  该型号的电容器采用 X7R 介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0805
  电容值:680pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:低
  频率特性:优异

特性

C0805X681K3HAC7800 具有以下显著特性:
  1. 高稳定性:X7R 介质材料确保在温度变化和时间推移下电容值的稳定性。
  2. 低 ESR:有助于减少发热并提高高频性能。
  3. 宽温范围:适用于极端环境条件下的应用。
  4. 小型化设计:0805 封装适合空间受限的设计。
  5. 可靠性高:经过严格的质量测试,适用于工业和消费类电子设备。
  6. 符合 RoHS 标准:环保且符合国际法规要求。

应用

该型号电容器主要应用于以下领域:
  1. 滤波电路:去除电源中的纹波和噪声。
  2. 耦合电路:用于信号传输时的阻抗匹配。
  3. 旁路电容:为集成电路提供稳定的电源电压。
  4. 高频电路:适用于射频 (RF) 和无线通信设备。
  5. 工业控制:用于各种自动化设备和仪器仪表。
  6. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和音频设备。

替代型号

C0805C681K4RACTU
  C0805X681K4HACTU
  C0805C681K5RACTU

C0805X681K3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15702卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-