RTS5875D-GR 是由 Realtek(瑞昱)半导体公司设计和制造的一款 USB 3.2 Gen2 主控芯片,主要用于固态硬盘(SSD)、U盘以及存储扩展设备中,实现 USB 接口与存储介质之间的高速数据传输。该芯片支持 NVMe over USB 和 UASP(USB Attached SCSI Protocol)协议,提高了数据传输效率和兼容性,广泛应用于各种便携式存储设备。
芯片类型:USB 3.2 Gen2 控制器
接口类型:USB 3.2 Gen2(Type-A 或 Type-C 可选)
协议支持:UASP、NVMe over USB、SCSI 命令集
最大传输速率:10Gbps
存储接口:支持 SATA、PCIe NVMe 等多种存储接口
电源管理:支持多种节能模式(如 U1/U2/U3)
工作温度范围:0°C 至 70°C(商业级)
封装类型:QFN
高性能与低延迟:RTS5875D-GR 支持高达 10Gbps 的 USB 3.2 Gen2 传输速率,能够显著提升存储设备的读写性能,减少数据传输延迟,适用于需要高速访问的场景。
多协议支持:该芯片支持 UASP(USB Attached SCSI Protocol)和 NVMe over USB 协议,不仅提升了数据传输效率,还增强了与不同存储设备的兼容性,使得设备能够更好地与主机系统交互。
灵活的接口支持:RTS5875D-GR 支持多种存储接口,包括 SATA 和 PCIe NVMe,这使得它可以广泛应用于各种类型的存储设备中,如 SSD、U盘和存储扩展坞。
节能设计:该芯片集成了多种电源管理功能,包括 U1、U2 和 U3 节能模式,能够在设备闲置时自动降低功耗,延长电池寿命,适合移动设备使用。
高集成度:RTS5875D-GR 采用高集成度设计,减少了外围电路的复杂度,降低了整体设计成本,并提高了系统的稳定性。
兼容性强:该芯片支持主流操作系统,如 Windows、macOS 和 Linux,用户无需额外安装驱动即可实现即插即用,提升了用户体验。
安全与可靠性:Realtek 在芯片设计中注重数据传输的安全性和稳定性,支持 CRC 校验和错误重传机制,确保数据在高速传输过程中的完整性与可靠性。
RTS5875D-GR 主要应用于便携式 SSD、高速 U盘、USB 存储扩展坞、移动硬盘盒、工业存储设备以及需要高速数据传输的嵌入式系统中。该芯片的高速传输能力与多协议支持使其成为高端存储设备的理想选择,尤其适用于需要高性能和低功耗的移动设备和数据中心外围存储解决方案。
RTS5875B-GR, RTS5875E-GR