时间：2025/7/31 1:37:22
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RTS5307E-GR 是由 Realtek（瑞昱）半导体公司推出的一款高度集成的USB 3.2 Gen 1集线器控制器芯片。该芯片专为笔记本电脑、台式机外设、扩展坞（Docking Station）以及存储设备等应用而设计，支持高速数据传输、低功耗运行和多种接口扩展功能。RTS5307E-GR 集成了USB 3.0 Hub控制器和USB 2.0 Hub控制器，同时具备SSP（SuperSpeed Plus）协议支持，提供更高的带宽和灵活性。
封装类型：QFN
引脚数：48
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
供电电压：3.3V 和 1.2V
接口类型：USB 3.2 Gen 1/USB 2.0
最大传输速率：5Gbps (USB 3.2 Gen 1)
支持端口数：4个下行端口（Downstream Port）
集成PHY：是
内置稳压器：支持
支持协议：USB 3.0、USB 2.0、SSP
功耗：低功耗设计，支持USB Battery Charging（BC）1.2
RTS5307E-GR 芯片具备多项先进特性，首先它是一款高度集成的解决方案，内部集成了USB 3.2 Gen 1和USB 2.0的Hub控制器及PHY模块，无需外部晶振即可运行，从而降低了整体BOM成本并节省了PCB空间。其支持4个下行USB端口，可灵活配置为主机端口或设备端口，适用于多种扩展应用。
该芯片支持SuperSpeed Plus（SSP）协议，能够在USB 3.2 Gen 1模式下提供高达5Gbps的数据传输速率，并具备自动协商和链路电源管理功能，有效优化功耗。此外，RTS5307E-GR 支持USB Battery Charging（BC）1.2标准，允许为连接的USB设备提供更快的充电速度，提升了用户体验。
在电源管理方面，RTS5307E-GR 具备多种节能模式，包括U1/U2低功耗状态、自动挂起和唤醒功能，能够在设备不使用时降低功耗，符合现代电子设备对能效的高要求。芯片还支持过流保护和热保护机制，增强了系统的稳定性和可靠性。
RTS5307E-GR 采用48引脚QFN封装，适用于紧凑型设计，并具备良好的散热性能。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级和消费级应用环境。
RTS5307E-GR 主要应用于需要USB接口扩展的各类电子设备中，包括USB集线器（Hub）、扩展坞（Docking Station）、多功能显示器接口扩展模块、外置存储设备（如SSD、HDD扩展盒）、笔记本电脑扩展底座等。由于其支持高速传输和低功耗特性，也非常适合用于移动设备和便携式外围设备中，提供稳定的USB连接和充电功能。此外，该芯片还可用于工业控制设备、医疗仪器和嵌入式系统中，作为USB接口管理的核心组件。
GL850G、FE1.1s、VL812、TUSB4041I
