时间：2025/12/26 17:49:10
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1ST165EU2F50E2LG是一款由罗姆半导体（ROHM Semiconductor）生产的硅温度传感器，属于其模拟输出温度传感器产品线的一部分。该器件专为高精度、低功耗的温度监测应用而设计，适用于工业控制、汽车电子、消费类电子产品以及环境监测系统等需要可靠温度反馈的场合。1ST165EU2F50E2LG采用小型表面贴装封装（通常为SOP或类似尺寸紧凑型封装），便于在空间受限的应用中集成。该传感器的工作原理基于硅带隙温度传感技术，利用半导体材料的温度依赖性来生成与绝对温度成比例的模拟电压输出。这种设计确保了良好的线性度和较高的测温精度，同时具备出色的长期稳定性和抗干扰能力。器件在整个工作温度范围内（通常涵盖-40°C至+125°C或更宽）提供可靠的性能表现，并具有较低的自热效应，避免因自身功耗导致测量偏差。此外，该型号可能集成了内部信号调理电路，以优化输出信号的质量和一致性，减少外部校准需求。由于其高灵敏度和快速响应特性，1ST165EU2F50E2LG适合用于实时温度监控场景。作为ROHM标准产品系列的一员，它遵循严格的制造工艺和质量控制流程，符合多项国际安全与环保标准，如AEC-Q100（若用于汽车应用）、RoHS等，确保在各种严苛环境下仍能稳定运行。
类型：模拟输出温度传感器
感应原理：硅带隙型
输出类型：模拟电压
测温范围：-40°C 至 +125°C
精度：±2.0°C（典型值，在25°C时）
线性度：良好，近似线性输出
供电电压：2.7V 至 5.5V
静态电流：约50μA（典型值）
输出电压范围：与温度成正比，典型为每摄氏度约10mV
响应时间：快速响应，取决于封装热质量
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
封装形式：SOP-4 或类似小型表面贴装封装
引脚数：4
湿度敏感等级（MSL）：3（根据JEDEC标准）
符合标准：RoHS，不含铅（Pb-free）
1ST165EU2F50E2LG具备高精度温度检测能力，能够在广泛的温度区间内实现稳定的测量性能。其核心传感元件基于成熟的硅带隙技术，该技术通过监测PN结的正向压降随温度变化的关系来推算实际温度值。由于该物理现象具有良好的可重复性和线性特征，使得传感器无需复杂的数学补偿即可获得接近线性的电压输出。这不仅简化了系统端的数据处理流程，还降低了对微控制器运算资源的需求。器件内部集成了缓冲放大器和温度-电压转换电路，确保输出信号具有足够的驱动能力和低噪声水平，可以直接连接到ADC进行采样。
低功耗是该器件另一大优势，静态电流仅为几十微安级别，使其非常适合电池供电或能量敏感型应用，例如便携式医疗设备、无线传感器节点或远程监控终端。即使在待机模式下，其极低的漏电流也能有效延长系统续航时间。同时，电源工作范围宽达2.7V至5.5V，支持3.3V和5V逻辑系统的直接接口，增强了系统兼容性。
在可靠性方面，1ST165EU2F50E2LG采用了坚固的封装结构，能够抵御机械应力、湿气侵入和热循环带来的影响。其材料选择和封装工艺符合工业级甚至汽车级要求，部分版本可能通过AEC-Q100认证，可用于车载空调、电池管理系统或发动机舱周边模块中的温度监控。此外，该传感器具有优异的长期稳定性，年漂移量小，减少了定期校准的频率和维护成本。
设计灵活性也是该器件的一大亮点。用户可以通过外部电阻微调增益或偏置点，以适应特定的测量范围或提高分辨率。同时，其小型化封装有助于节省PCB空间，提升整体系统集成度。出厂前经过严格测试和校准，保证批次间的一致性，降低量产过程中的调试难度。
1ST165EU2F50E2LG广泛应用于多个领域，尤其适用于对温度监测精度和可靠性有较高要求的系统。在工业自动化中，常被用于PLC模块、电机驱动器、变频器和电源管理单元中，用以监控关键部件的工作温度，防止过热损坏。在汽车电子领域，可用于车内环境温度检测、HVAC系统、电池包热管理以及ECU周边温度感知，助力实现智能温控策略和故障预警机制。
在消费类电子产品中，该传感器可集成于智能手机、平板电脑、笔记本电脑和智能家居设备中，用于监测设备内部温度，配合动态调频或风扇控制算法，提升使用安全性和用户体验。此外，在医疗设备如体温计、呼吸机、血液分析仪中，也发挥着重要作用，提供连续且精准的温度数据支持诊断与治疗过程。
通信基础设施同样受益于该器件的高性能表现，基站功率放大器、光模块和路由器主板常配备此类传感器，以确保高温环境下通信链路的稳定性。新能源系统如太阳能逆变器、储能电池柜也依赖其进行热保护设计。总之，凡是需要连续、稳定、低成本温度采集的场景，1ST165EU2F50E2LG都是一种理想的选择。
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