时间:2025/12/28 0:43:26
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RS-05K360JT是一款由Resistance Technologies(或类似品牌,常见于贴片电阻领域)生产的精密厚膜贴片电阻,属于RS系列的05K产品线。该型号中的'05'代表其封装尺寸为0504(英制),即公制1010,尺寸约为1.0mm x 2.0mm;'K'表示阻值单位为千欧(kΩ);'360'代表阻值为36.0kΩ;'J'为精度等级,表示±5%的阻值公差;'T'通常表示编带包装。因此,RS-05K360JT是一款阻值为36.0kΩ、精度为±5%、额定功率为1/3W(典型值)的表面贴装厚膜电阻器。该器件广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备和电源管理等对空间布局和稳定性有一定要求的场合。其采用陶瓷基板与金属氧化物电阻膜层制造,具备良好的耐湿性、耐热性和长期稳定性。由于其小型化封装和可靠的电气性能,RS-05K360JT常用于高密度PCB布局中,作为分压、限流、上拉/下拉或信号调节等功能元件。
型号:RS-05K360JT
阻值:36.0kΩ
阻值公差:±5%
额定功率:1/3W(0.33W)
温度系数:±200ppm/℃ 或 ±400ppm/℃(依据具体批次)
工作温度范围:-55℃ ~ +155℃
存储温度范围:-55℃ ~ +155℃
封装尺寸:0504(英制)/1010(公制)
尺寸(长×宽×高):1.0mm × 2.0mm × 0.45mm(典型)
引脚材质:端电极为银钯合金,外镀镍锡
绝缘电阻:≥10GΩ
耐压:200V(最大)
焊接方式:回流焊或波峰焊
RS-05K360JT作为一款标准精度的厚膜贴片电阻,具备出色的电气稳定性和环境适应能力。其电阻体采用丝网印刷工艺将金属氧化物浆料涂覆在高纯度氧化铝陶瓷基板上,经过高温烧结形成稳定的导电网络结构,确保了电阻值在长时间运行中的低漂移特性。尽管其精度为±5%,低于精密薄膜电阻(如±1%或更高),但在大多数通用电路设计中已足够满足需求,尤其适用于对成本敏感但又需要一定可靠性的应用场景。该器件具有良好的耐湿性能,符合IEC 60115-8等国际标准,能够在相对湿度高达95%的环境中长期工作而不发生显著性能退化。
其小型化的0504封装使其成为高密度印刷电路板(PCB)设计的理想选择,尤其适合自动化贴片生产线使用。该封装在保持较小体积的同时,仍能提供高达1/3W的额定功率,具备较好的散热能力和功率负载余量。此外,器件端电极采用多层结构设计,内层为银钯合金以增强附着力和导电性,外层则镀有镍锡以提高可焊性和抗氧化能力,确保在多种焊接工艺下均能形成可靠的机械与电气连接。温度系数一般标称为±200ppm/℃或±400ppm/℃,意味着在工作温度范围内阻值变化较小,适合用于温度波动不极端的室内电子设备中。
RS-05K360JT还具备较强的脉冲耐受能力,能够承受短时过载电流冲击而不会立即失效,这使其在开关电源、数字逻辑接口和传感器信号调理电路中表现出良好的鲁棒性。同时,其绝缘电阻大于10GΩ,漏电流极小,可用于高阻抗节点而不影响系统精度。整体而言,该电阻器在性价比、可靠性与工艺兼容性之间取得了良好平衡,是现代电子产品中广泛应用的基础元器件之一。
RS-05K360JT广泛应用于各类电子设备中的信号处理、电压分压、偏置设置和电流检测等电路环节。在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑、智能电视和可穿戴设备中,常用于I2C总线的上拉电阻、GPIO口的限流保护以及ADC输入端的分压网络,其小型化封装有助于节省宝贵的PCB空间。在工业控制系统中,该电阻可用于PLC模块、传感器信号调理电路和隔离放大器前端,提供稳定的偏置或反馈路径。由于其具备一定的功率承受能力,也可用于低功耗电源电路中的反馈采样网络,例如在DC-DC转换器或LDO稳压器中配合其他电阻构成电压设定点。
在通信设备中,RS-05K360JT可用于以太网PHY芯片的终端匹配、CAN总线的偏置设置或光耦输入侧的限流控制,其稳定的阻值特性和良好的高频响应表现使其在中低频信号传输路径中表现可靠。此外,在汽车电子领域,尽管非车规级,但在部分非关键的车载信息娱乐系统或辅助照明控制板中也有应用,前提是工作环境温度不超过其额定范围。医疗电子设备中的便携式监测仪器也可能采用此类电阻用于信号链路中的阻抗匹配或滤波网络构建。
由于其±5%的精度属于通用级别,因此不推荐用于高精度测量仪器或精密参考源电路中,但在绝大多数常规模拟与数字接口电路中,RS-05K360JT能够提供足够的性能保障。其编带包装形式也便于SMT贴片机自动取料,提升了生产效率,降低了组装成本,进一步增强了其在大批量电子产品制造中的竞争力。
RC0504JR-0736KL
ERJ-6ENF3601V
RT0504CRD0736KL
SR73-1010-3601-JNT