HUF75343P是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)生产的N沟道增强型功率MOSFET。该器件适用于多种电源管理应用,具备低导通电阻和高电流承载能力,能够在高频开关条件下高效运行。HUF75343P采用先进的沟槽技术,以减少导通损耗并提高热性能,适用于需要高效、紧凑设计的电源系统。
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(Vds):30V
最大栅源电压(Vgs):±20V
最大连续漏极电流(Id):100A(在25°C时)
导通电阻(Rds(on)):最大值3.4mΩ(在Vgs=10V时)
工作温度范围:-55°C至175°C
封装形式:D2PAK
HUF75343P功率MOSFET具有多项显著特性,首先,其低导通电阻Rds(on)可有效降低导通损耗,提高系统效率,适用于高功率密度设计。其次,该器件的最大漏极电流可达100A,具有出色的电流承载能力,能够应对高负载条件下的挑战。此外,HUF75343P的封装形式为D2PAK,这种封装具备良好的散热性能,有助于在高功率操作中保持较低的温度上升。该器件的栅极驱动电压范围较宽,通常可在4.5V至20V之间工作,使其适用于多种驱动电路设计。HUF75343P的高温稳定性良好,可在极端温度环境下可靠运行,其工作温度范围为-55°C至175°C,适用于汽车电子、工业控制等对可靠性要求较高的场景。该MOSFET采用先进的沟槽技术制造,优化了开关性能,降低了开关损耗,同时提升了器件的整体能效。此外,HUF75343P的栅极氧化层具有良好的耐用性,确保了长期使用的稳定性,减少了因栅极击穿而导致的故障风险。这些特性使得HUF75343P成为高性能电源转换系统中不可或缺的组件。
在实际应用中,HUF75343P能够显著提升系统的效率和可靠性,同时由于其低导通电阻和高电流能力,可以减少并联MOSFET的数量,从而降低整体成本和电路板空间占用。此外,该器件的快速开关特性也有助于减小外部滤波元件的尺寸,实现更紧凑的设计。
HUF75343P广泛应用于多个领域,包括但不限于DC-DC转换器、同步整流器、电机控制、电源管理系统和负载开关等。在服务器电源、汽车电子、工业自动化设备以及消费类电子产品中,该MOSFET都能提供高效的功率控制解决方案。其优异的性能使其成为高效率、高可靠性电源设计中的首选器件。
Si7436DP, IRF1010E, FDS6680, IPB015N03LA