时间：2025/7/10 21:09:36
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0603B563K100CT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。它广泛应用于各种电子电路中，用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等场景。该型号具有高可靠性、小体积和低等效串联电阻 (ESR) 的特点，适合高频应用。
封装：0603
容值：56pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：C0G
直流偏压特性：不显著
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
0603B563K100CT 使用 C0G 温度特性材料制造，确保其在宽温范围内具有极高的稳定性。C0G 材料的温度系数接近零，因此即使环境温度变化，电容值也能保持稳定。
该型号采用 X7R 或 C0G 等介质材料，具体取决于实际需求。其小型化设计使其非常适合空间受限的应用，同时表面贴装技术也提高了生产效率和可靠性。
此外，由于其具备较低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），该电容器能够在高频条件下表现出色，适用于射频 (RF) 和高速数字电路中的去耦和滤波功能。
该型号电容器主要应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体应用场景包括：
1. 电源滤波与去耦，用于稳定集成电路的供电电压。
2. 高频信号路径中的耦合和解耦。
3. 振荡电路中的定时元件。
4. 射频前端模块中的匹配网络。
5. 数据转换器 (ADC/DAC) 的参考电压滤波。
6. 工业控制系统中的精密测量电路。
0603BC563K100GD
0603KC563K100J
GRM1555C1H56J01D
