时间：2025/7/22 18:28:25
阅读：6
RFSA2023TR7 是一款由Renesas Electronics推出的射频（RF）开关集成电路（IC），专门设计用于高频通信系统中需要低插入损耗和高隔离度的应用场景。该器件采用硅基CMOS工艺制造，具备出色的线性度和可靠性，适用于无线基础设施、基站、测试设备以及工业控制系统等高性能RF应用。RFSA2023TR7采用TSSOP封装，便于在现代高频电路板中集成。
工作频率范围：50 MHz ~ 4 GHz
插入损耗：典型值0.3 dB（最大0.5 dB）
隔离度：典型值40 dB @ 2.5 GHz
输入IP3：+68 dBm
控制电压：1.8V / 3.3V兼容
供电电压：3.3V
封装类型：TSSOP-16
RFSA2023TR7 是一款高性能的单刀双掷（SPDT）射频开关IC，具备极低的插入损耗和优异的隔离性能，适用于广泛的工作频率范围（50 MHz至4 GHz）。其CMOS控制接口兼容1.8V和3.3V逻辑电平，使得该器件能够轻松与各种FPGA、微控制器或专用射频IC集成。该开关具有高线性度特性，其输入三阶交调截点（IP3）高达+68 dBm，确保在高功率信号环境下仍能维持良好的信号完整性。
此外，RFSA2023TR7采用节能设计，在待机模式下功耗极低，适合用于需要节能运行的无线系统。其TSSOP-16封装不仅节省空间，还提供了良好的热稳定性和机械稳定性，适合在严苛环境下运行。该器件内部集成了所有必要的驱动电路，无需外部控制电路，简化了设计复杂度并降低了系统成本。
该器件广泛应用于无线基站（如4G/5G基站）、RF测试设备、天线切换系统、工业测量仪器、医疗成像设备、无线通信模块（如Wi-Fi、WiMAX、LTE）、以及卫星通信系统等高性能射频场景。
HMC642ALP3E, PE42020, SKY13370-395LF, ADG902BRUZ
