RF6545TR13 是一款由 RF Micro Devices(现为 Qorvo)生产的射频功率放大器模块(PA),主要用于无线通信系统中的射频信号放大。该器件针对蜂窝通信应用设计,适用于 GSM、CDMA、WCDMA 和 LTE 等多种无线通信标准。RF6545TR13 采用先进的 GaAs(砷化镓)技术制造,具有高增益、高线性度和高效率等优点,适合用于基站、中继器、无线接入点等设备中。该模块采用紧凑的表面贴装封装,便于集成到现代射频系统中。
制造商: Qorvo (RF Micro Devices)
类型: 射频功率放大器
频率范围: 2.3 GHz - 2.7 GHz
输出功率: 高达 30 dBm
增益: 32 dB(典型值)
工作电压: 5 V
电流消耗: 120 mA(典型值)
封装类型: TQFN
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
输入/输出阻抗: 50Ω
封装尺寸: 3 mm x 3 mm
线性度: 高线性度优化设计
调制方式支持: 支持多种数字调制方式(如 QAM、OFDM)
RF6545TR13 是一款高性能射频功率放大器,具备多项显著特性。首先,其频率覆盖范围为 2.3 GHz 至 2.7 GHz,适用于广泛的无线通信频段,包括 LTE Band 7(2.6 GHz)、WiMAX 和其他 2.4 GHz ISM 频段应用。该放大器具有高达 32 dB 的增益,能够在低输入功率条件下提供高效的信号放大,减少系统对前级放大器的需求。
该器件采用 GaAs 工艺制造,具备良好的温度稳定性和长期可靠性,适合在工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)下工作。同时,RF6545TR13 的高线性度设计使其能够支持复杂的数字调制方式,如 QAM 和 OFDM,适用于高数据速率的无线通信系统。
此外,RF6545TR13 具有良好的电源效率,工作电压为 5V,典型电流消耗为 120 mA,适合用于对功耗敏感的系统设计。其紧凑的 TQFN 封装(3 mm x 3 mm)便于在高密度 PCB 设计中使用,同时具备良好的热管理性能,确保长时间工作下的稳定性。
该模块还集成了输入和输出匹配网络,简化了外围电路设计,减少了 PCB 布局的复杂性。此外,它支持 50Ω 标准阻抗匹配,可以直接连接到天线或其他射频模块,提高了系统的集成度和设计灵活性。
RF6545TR13 主要用于各类无线通信设备中,包括但不限于以下应用:
? 蜂窝网络设备:如 LTE 基站、中继器、小型蜂窝设备等。
? 无线接入点:Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 接入点及无线路由器。
? 工业通信系统:远程数据采集、监控系统、工业自动化设备。
? 射频测试设备:用于信号放大和测试环境构建。
? 物联网(IoT)设备:如远程传感器、智能城市基础设施等。
? 车载通信模块:车载 Wi-Fi、车联网(V2X)通信设备等。
RF6546TR13, HMC414MS8E, MAX2244EWS-T