时间：2025/10/11 8:31:27
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BM02B-XASS-GW-TF(LF)(SN) 是一款由ROHM（罗姆）半导体公司生产的超小型表面贴装连接器，主要用于板对板（Board-to-Board）或柔性电路板（FPC/FFC）的电气连接。该器件属于BM系列微型连接器产品线，广泛应用于便携式电子设备中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、数码相机和小型医疗设备等。其设计注重高密度安装、可靠性和耐久性，适合在空间受限的环境中实现稳定的信号传输。该连接器采用双列直插式布局，具有极低的插入高度，便于堆叠电路板之间的连接。产品符合RoHS环保标准，为无铅（LF）版本，适用于现代绿色电子产品制造流程。
该型号中的后缀“(LF)(SN)”表明其为无铅（Lead-Free）且采用锡（Sn）作为主要端子镀层材料，增强了焊接可靠性和抗腐蚀性能。BM02B-XASS-GW-TF(LF)(SN) 具有2个引脚（Pitch: 0.5mm），适用于微小间距的高密度布线需求。其结构设计支持盲插导向功能，提高了装配效率和连接成功率。由于其紧凑尺寸和良好的机械强度，该连接器能够在有限的空间内提供稳定可靠的电连接，适用于高频信号和低电流电源线路的传输场景。
制造商：ROHM Semiconductor
类型：板对板连接器，FPC/FFC 连接器
引脚数：2
间距：0.5 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A
接触电阻：最大 50 mΩ
绝缘电阻：最小 100 MΩ
耐电压：100 V AC / 分钟
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
端子材料：磷青铜
端子镀层：锡（Sn）
外壳材料：液晶聚合物（LCP）
防呆设计：支持
锁紧机构：滑动锁扣式
连接器高度：约 1.0 mm
包装形式：带状卷盘
BM02B-XASS-GW-TF(LF)(SN) 采用先进的微型化设计，具备卓越的空间利用率与机械稳定性，特别适用于对体积要求极为严格的消费类电子产品。其核心结构使用高强度液晶聚合物（LCP）作为绝缘外壳材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（通常达到UL94V-0等级），能够在回流焊过程中承受高温而不变形，确保SMT贴装过程中的可靠性。
该连接器的端子采用磷青铜材质，具有良好的弹性与导电性，在多次插拔后仍能维持稳定的接触压力，保障长期使用的电气性能。表面镀锡处理不仅提升了焊接润湿性，还有效防止氧化，增强环境适应能力。其0.5mm的超细间距设计满足了现代高密度PCB布局的需求，同时支持自动化贴片生产，提高制造效率。
产品具备盲插导向结构，允许一定程度的对位误差，降低组装难度。滑动锁扣机制可在连接后牢固锁定FPC或子板，防止因振动或冲击导致脱落，提升系统整体可靠性。此外，该器件经过严格测试，包括耐久性测试（通常可达30次插拔）、温湿度循环测试和电气性能验证，确保在复杂工作环境下依然保持稳定连接。其低插入力设计也减少了对脆弱FPC线路的损伤风险，延长了设备使用寿命。
该连接器广泛应用于各类便携式电子设备中，尤其是需要小型化与高集成度的设计场合。典型应用包括智能手机中的摄像头模组连接、显示屏与主板之间的信号传输、可穿戴设备内部传感器模块的对接、TWS耳机中的电池与控制板互联、以及小型无人机上的图像传输线路等。由于其支持高速信号传输且具有良好的电磁兼容性，也可用于工业微型传感器、医疗监测设备和智能家居终端中的板间通信接口。其稳定的电气特性和紧凑外形使其成为现代电子系统中不可或缺的关键互连组件。
BM02B-SASS-GW-TF(LF)(SN)
