RF2173SR是一款由RF Micro Devices(现为Qorvo)生产的高性能射频功率放大器(PA)模块,广泛应用于无线通信系统中,如蜂窝网络、Wi-Fi基础设施和工业控制设备等。该器件设计用于在2.4 GHz ISM频段工作,具有高线性度和高效率的特点,能够满足对性能和可靠性的高要求。RF2173SR采用表面贴装封装,便于集成到现代射频系统中。
工作频率:2.4 GHz - 2.5 GHz
输出功率:典型值为30 dBm(1 W)
增益:典型值为33 dB
电源电压:+5 V至+7 V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:表面贴装(SMT)
输入/输出阻抗:50 Ω
线性度:优异的ACLR和EVM性能
效率:典型值为35%
RF2173SR的主要特性之一是其高线性度,使其非常适合用于需要高信号完整性的应用,如Wi-Fi 802.11a/g/n和LTE通信系统。该器件内置偏置电路,支持自动功率控制(APC),从而简化了系统设计并提高了稳定性。此外,RF2173SR具有良好的热管理和过热保护功能,确保在高功率输出下仍能保持稳定运行。
另一个显著特点是其宽工作电压范围(+5 V至+7 V),使得该功率放大器适用于多种电源架构。其高增益(约33 dB)和高输出功率(1 W)特性,使其在需要远距离传输的应用中表现出色。此外,RF2173SR在设计上优化了匹配网络,降低了外部元件的需求,从而节省了PCB空间并降低了整体成本。
该器件还具备优异的抗干扰能力,能够在复杂的电磁环境中保持稳定性能。其表面贴装封装不仅提高了装配效率,还增强了机械稳定性和可靠性,适用于高振动环境。
RF2173SR广泛应用于2.4 GHz无线通信系统,包括Wi-Fi接入点、蜂窝基站、无线传感器网络、工业自动化设备以及测试测量仪器。其高线性度和高效率特性使其成为需要高性能射频放大的理想选择,特别是在对信号质量和传输距离有较高要求的应用场景中。
RF2173SR的替代型号包括RF2173和RF2172。此外,类似功能的器件如Qorvo的TQM3M7001或Skyworks的SKY65111也可作为替代选项,具体取决于设计需求和系统兼容性。