时间：2025/8/1 1:59:25
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RA1RP11J14-R400 是由 NIC Components 生产的一款多层陶瓷贴片电容器（MLCC），具有较高的电容稳定性和较低的等效串联电阻（ESR）。该电容器采用表面贴装封装，适用于各种电子电路中的去耦、滤波和旁路应用。
电容值：14 pF
容差：±5%
额定电压：50 V
封装尺寸：0805
温度特性：NP0/C0G
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
RA1RP11J14-R400 的 NP0/C0G 温度特性使其在宽温度范围内具有极高的电容稳定性，几乎不受温度变化的影响。该电容器的容差为 ±5%，适用于需要高精度电容值的应用场景。其额定电压为 50V，能够承受较高的电压应力，适用于中高压电路。封装尺寸为 0805，便于在标准表面贴装工艺中使用。此外，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和良好的高频特性，适合用于射频（RF）和高速数字电路中的滤波和旁路功能。RA1RP11J14-R400 采用多层陶瓷结构，确保了优异的电气性能和可靠性，广泛应用于工业控制、通信设备和消费类电子产品中。
RA1RP11J14-R400 主要用于需要高电容稳定性和低损耗的高频电路中，例如射频滤波器、振荡器、放大器和耦合电路。该电容器也适用于电源管理电路中的去耦和旁路应用，以减少高频噪声和提高电源稳定性。由于其高耐压特性，RA1RP11J14-R400 可用于汽车电子、工业控制系统和高精度测量设备中，提供可靠的电容解决方案。此外，该器件在通信设备、计算机外围设备和消费类电子产品中也有广泛应用。
VJ0805Y14JX5UAAT, C0805C14JG500C
