产品类型：多层陶瓷电感器
　　封装尺寸：0805（2012）
　　电感值：3.3 μH
　　电感公差：±5%
　　额定电流：120 mA
　　直流电阻（DCR）：典型值 350 mΩ
　　自谐振频率（SRF）：最小 150 MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　焊接方式：回流焊（推荐峰值温度260°C）
　　磁芯材料：陶瓷基多层结构
　　Q值：在100 MHz时典型值为70
　　屏蔽类型：非屏蔽（开放式磁路设计）

B82498B1332J具备出色的高频响应能力，这得益于其采用的多层陶瓷制造技术与优化的内部电极结构设计。该电感器在100MHz下可实现高达70的Q值，显著优于传统绕线式电感，从而有效降低信号传输过程中的能量损耗，提升电路整体效率。其高Q特性使其非常适合用于射频匹配网络、LC滤波器和谐振电路中，特别是在要求低插入损耗和高选择性的场合表现突出。
　　该器件具有良好的温度稳定性和时间稳定性，能够在-40°C至+125°C的宽温范围内维持电感值的变化在允许公差内，确保系统在各种环境条件下可靠运行。此外，由于使用了高性能陶瓷材料作为磁芯，不存在磁饱和现象，也不会因电流波动导致电感量急剧下降，因此适用于对稳定性要求较高的精密模拟和高频信号处理电路。
　　B82498B1332J的直流电阻较低（典型350mΩ），有助于减少功率损耗并提高电源转换效率，尤其适用于电池供电的小型化设备。其0805小型封装不仅节省PCB空间，还便于自动化贴片生产，提升了制造效率。虽然为非屏蔽结构，但在大多数应用场景中仍能提供可接受的抗干扰性能，且成本相对较低。
　　该电感器支持现代无铅回流焊接工艺，符合IEC 61249-2-21标准关于卤素含量的要求，具备良好的耐湿性和长期可靠性。经过严格的寿命测试验证，即使在高温高湿环境下也能保持稳定的电气性能。同时，TDK对该系列产品实施严格的质量控制流程，确保每一批次产品的一致性与高良率，适用于工业级和消费级双重应用场景。

B82498B1332J广泛应用于各类高频电子系统中，尤其是在射频前端模块中用于阻抗匹配网络的设计，能够有效提升天线系统的辐射效率和接收灵敏度。在无线通信设备如Wi-Fi模组、蓝牙模块和ZigBee收发器中，该电感常被用于构建LC滤波器以抑制带外噪声和杂散发射，保障信号纯净度。
　　在移动智能终端领域，包括智能手机、平板电脑和可穿戴设备，B82498B1332J因其小尺寸和高性能特点，被大量用于电源去耦、DC-DC变换器输出滤波以及RFID读写电路中，帮助实现轻薄化设计的同时不牺牲电气性能。
　　此外，该器件也适用于各类传感器信号调理电路、低功耗物联网节点和无线传感网络中的振荡回路设计。在医疗电子设备如便携式监护仪和无线体温计中，其高稳定性和可靠性满足了严苛的安全与精度要求。
　　工业控制与汽车电子中的远程无钥匙进入系统（RKE）、胎压监测系统（TPMS）等短距离无线通信单元同样可以采用该电感进行信号路径优化。同时，由于其良好的抗热冲击性能和耐焊接性，适合经历多次回流焊工艺的复杂PCB组装流程，适用于多层板和高密度互连设计场景。

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　　 "LQM2HPN3R3MGCL",
　　 "DLW21HN3R3XK2",
　　 "MMG2012P3R3BT"
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