型号: XC2S200 FG456
　　系列: Spartan-II
　　逻辑单元: 200,000个系统门
　　封装类型: FBGA
　　引脚数: 456
　　工作温度: 工业级（-40°C至+85°C）
　　电源电压: 2.5V核心电压，3.3V I/O电压
　　I/O数量: 最多311个可配置I/O
　　存储器资源: 分布式RAM和Block RAM
　　时钟管理: 支持DLL（延迟锁相环）
　　制造商: Xilinx（现为AMD旗下公司）

XC2S200 FG456 FPGA芯片具备多种高性能特性，适用于广泛的数字电路设计需求。该芯片采用0.18微米CMOS工艺制造，具有较低的功耗和较高的性能。其200,000个系统门资源为设计者提供了充足的逻辑容量，支持复杂的数字逻辑、状态机控制和接口协议实现。
　　该器件拥有最多311个可配置I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等，增强了其在不同应用场景中的兼容性和灵活性。XC2S200 FG456还集成了丰富的分布式RAM和Block RAM资源，可用于数据缓存、FIFO缓冲、查找表（LUT）等功能，从而提高系统集成度和性能。
　　此外，该FPGA支持多种时钟管理功能，内置延迟锁相环（DLL），可实现精确的时钟同步、频率合成和时钟去偏移，有助于优化系统时序性能。其内部逻辑单元采用四输入查找表（LUT）结构，支持组合逻辑和时序逻辑的高效实现。
　　在开发支持方面，XC2S200 FG456兼容Xilinx的ISE设计套件（包括Foundation Series ISE）和第三方综合工具，支持VHDL、Verilog HDL以及原理图输入等多种设计方式。用户可以通过JTAG接口进行编程和调试，同时也支持串行和并行非易失性配置模式，适用于现场升级和维护。
　　该芯片的封装形式为456引脚的FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array），具有良好的散热性能和较高的引脚密度，适合高密度PCB设计。其工业级温度范围（-40°C至+85°C）使其适用于较为严苛的工作环境，如工业控制、通信设备、测试仪器和汽车电子系统。

XC2S200 FG456 FPGA广泛应用于多个领域。在通信领域，它常用于协议转换、数据加密、调制解调器、网络交换设备等；在工业控制方面，适用于PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制、传感器接口和自动化测试设备；在图像处理方面，该芯片可用于视频采集、图像增强、实时图像处理和显示控制；此外，XC2S200 FG456也常用于嵌入式系统中实现高速数据处理、接口扩展和系统集成。由于其灵活性和可重构性，该芯片也被广泛用于原型验证、教学实验和科研开发。

XC2S300E FG456C, XC2V4000 FG676, XC3S400 FG456