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R/Y+POUCH 发布时间 时间:2025/8/29 23:14:49 查看 阅读:8

R/Y+POUCH 是一种电子元器件的封装形式或特定应用场景中的标识,通常用于描述芯片或模块的封装类型和其应用特性。该名称可能涉及一种小型化封装方案,其中 R/Y 可能代表某种封装规格或厂商内部的标识,而 +POUCH 则可能表示该器件采用了袋装或软包封装技术。这种封装形式在电子行业中广泛用于小型化设备,如便携式电子产品、传感器模块和消费类电子设备中。

参数

封装类型:可能为小型化袋装封装或软包封装
  引脚数:根据具体型号而定
  工作温度范围:通常为工业级(-40°C 至 +85°C)或商业级(0°C 至 +70°C)
  尺寸:小型化封装,具体尺寸因型号而异
  电气参数:根据具体芯片功能而定

特性

小型化设计:R/Y+POUCH 封装形式通常具有非常小的外形尺寸,适合用于对空间要求较高的应用场合。
  高可靠性:尽管体积小巧,但这种封装形式通常采用高质量材料和工艺,确保器件在复杂环境中仍能稳定工作。
  良好的电气性能:适用于高速信号传输和低功耗设计,满足现代电子设备对性能和能效的要求。
  易于集成:由于其紧凑的设计,R/Y+POUCH 封装非常适合集成到高密度 PCB 设计中。
  成本效益:该封装形式通常在保证性能的同时,具有相对较低的制造成本,适合大规模生产。
  环保特性:部分型号符合 RoHS 和 REACH 等环保标准,支持绿色电子制造。

应用

消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
  物联网设备:用于传感器节点、无线通信模块等。
  汽车电子:在车载信息系统、ADAS 系统的小型模块中使用。
  医疗设备:适用于便携式医疗设备和可穿戴健康监测设备。
  工业自动化:用于小型工业控制模块和数据采集设备。

替代型号

COF (Chip on Film)、CSP (Chip Scale Package)、QFN (Quad Flat No-leads)

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R/Y+POUCH参数

  • 现有数量7现货
  • 价格1 : ¥250.35000散装
  • 系列Performance Plus?
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 端子类型螺旋式接线帽,小翼
  • 进线数多种不同的导线规格
  • 端接扭接
  • 线规8-22 AWG
  • 绝缘完全绝缘
  • 特性仅可使用铜线,阻燃
  • 颜色红色,黄色