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QPC2108 发布时间 时间:2025/8/15 13:52:23 查看 阅读:22

QPC2108是一款由Qorvo公司生产的高功率放大器(HPA)芯片,专为2.4 GHz至2.5 GHz频段的应用设计,广泛用于无线通信系统,如Wi-Fi 5(802.11ac)和Wi-Fi 6(802.11ax)接入点、基站、小型蜂窝基站和其他高性能无线基础设施。该芯片采用了Qorvo先进的GaAs(砷化镓)工艺技术,具有高效能、高线性度和高输出功率的特点。

参数

工作频率:2.4 GHz - 2.5 GHz
  输出功率(Pout):典型值为30 dBm(在10% EVM条件下)
  增益:典型值为32 dB
  电源电压(Vdd):3.3 V至5.5 V
  电流消耗:典型值为350 mA(在连续波模式下)
  效率(PAE):典型值为25%
  输入回波损耗(S11):典型值为12 dB
  输出回波损耗(S22):典型值为15 dB
  线性度:支持高阶调制,如256 QAM
  封装形式:16引脚QFN(4 mm x 4 mm)
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

QPC2108具有多项关键特性,使其适用于高性能无线通信系统。
  首先,它支持宽电压范围(3.3 V至5.5 V),使得该芯片能够灵活地适应不同的电源设计,同时具备良好的电源抑制能力,确保在不同供电条件下性能稳定。
  其次,QPC2108在2.4 GHz至2.5 GHz频段内提供高线性输出功率,适合高阶调制格式(如256 QAM)的无线通信应用,从而确保高速数据传输的稳定性。
  此外,该芯片集成了输入匹配网络和输出匹配网络,减少了外部元件数量,简化了设计流程,降低了PCB布局的复杂性。
  QPC2108采用16引脚QFN封装(4 mm x 4 mm),体积小巧,适合高密度PCB布局,并具备良好的热性能,能够有效散热以确保长时间运行的稳定性。
  其工作温度范围为-40°C至+85°C,适合工业级环境应用,包括户外无线接入点和远程通信设备。

应用

QPC2108广泛应用于需要高性能2.4 GHz至2.5 GHz频段无线通信的场景。
  主要应用包括Wi-Fi 5和Wi-Fi 6接入点、无线局域网(WLAN)设备、小型蜂窝基站(Small Cell)、物联网(IoT)网关、无线视频传输系统以及工业自动化通信设备。
  由于其高线性度和高输出功率,QPC2108特别适合用于需要高数据速率和稳定连接的无线基础设施。例如,在Wi-Fi 6接入点中,该芯片能够支持多用户MIMO(MU-MIMO)和OFDMA技术,提升网络效率和用户并发性能。
  此外,QPC2108还可用于远程无线通信系统,如远程监控和工业控制设备,满足高可靠性和长距离传输需求。

替代型号

RF5110、SKY65117、PA2108、QPF2108

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