时间：2025/8/3 21:25:24
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THM 10-0523 是一款由TE Connectivity（泰科电子）生产的热管理系统组件，通常用于需要精确温度控制和热传导的应用中。该产品设计用于高效散热，确保电子设备在安全温度范围内运行。THM 10-0523 通常用于工业设备、电力电子系统和高功率电子设备中。
类型：热管理系统组件
额定温度范围：-40°C 至 +125°C
材料：导热垫片
厚度：2.3 mm
导热系数：3.0 W/m·K
尺寸：10 mm x 10 mm
THM 10-0523 是一种高性能导热垫片，专为在高功率电子设备中提供高效的热传导而设计。其主要特性包括：高导热系数、优异的热稳定性和机械稳定性、易于安装、适用于多种表面形状、良好的电气绝缘性能。
该导热垫片能够在-40°C至+125°C的温度范围内稳定工作，适用于各种工业环境。THM 10-0523的材料设计确保了其在长期使用中不会降解，并且具有优异的耐久性。
此外，该组件还具有良好的压缩性和回弹性，能够适应不同设备之间的间隙，确保良好的热接触，同时不会对电子组件施加过大的压力。
THM 10-0523 主要用于需要高效热管理的场合，例如：电力电子设备中的功率模块散热、LED照明系统的热管理、工业自动化设备中的控制器散热、通信设备中的基站功率放大器散热、新能源汽车中的电池管理系统（BMS）和逆变器散热。
THM 10-0523 的替代型号包括：Laird Thermal Solutions TSP10-2.3、Henkel 8865-2.3、3M 8810-2.3、Fujipoly A-SAF 10-2.3
