制造商：QuickLogic
　　产品系列：EOS S3
　　核心处理器：Arm Cortex-M4F
　　主频：最高可达100MHz
　　可编程逻辑单元：eFPGA（具体LUT数量依配置而定）
　　存储器：512KB SRAM，64KB ROM
　　工作电压范围：1.71V ~ 3.6V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装类型：WLCSP 或 QFN（具体型号决定）
　　接口类型：I2C, SPI, UART, PDM, GPIO
　　ADC/DAC：无内置高精度ADC，依赖外部或专用传感器接口
　　电源管理模式：支持多种低功耗模式（Active, Sleep, Deep Sleep, Off）
　　传感器融合能力：支持加速度计、陀螺仪、磁力计、心率传感器等多传感器同步采集与预处理

QM3024S的核心特性之一是其卓越的低功耗性能，这得益于QuickLogic独有的极低功耗架构设计。该芯片在主动运行模式下的功耗仅为几毫瓦，而在深度睡眠模式下可降至几十微瓦甚至更低，使其成为始终在线（Always-On）应用的理想选择。这种能效优势主要来自于其异构计算架构：Arm Cortex-M4F负责通用控制和算法执行，而eFPGA则用于实现定制化的硬件加速逻辑，例如固定模式的数据滤波、事件检测或协议转换。由于eFPGA可以在不唤醒主CPU的情况下独立处理传感器数据流，因此显著降低了系统的整体能耗。
　　另一个关键特性是其高度的灵活性和可扩展性。通过嵌入式FPGA技术，开发者可以根据具体应用场景定制逻辑功能，而无需更改硬件设计。这种软硬件协同设计的方法不仅缩短了产品开发周期，还提高了系统的适应性和未来升级能力。例如，在智能手表中，eFPGA可用于实现实时手势识别逻辑；在助听器中，则可用于音频信号的前端降噪处理。此外，QM3024S支持动态部分重配置（Partial Reconfiguration），允许在运行时更新eFPGA的功能模块，进一步提升了系统的智能化水平。
　　QM3024S还具备强大的传感器管理能力。它集成了专用的传感器中枢（Sensor Hub），能够高效地聚合来自多个MEMS传感器的数据，并执行初步的信号调理和融合算法。这一功能减少了向主应用处理器传输原始数据的频率，从而节省了系统级功耗。同时，芯片内置的DMA控制器和低延迟中断机制确保了数据传输的实时性和可靠性。开发工具链方面，QuickLogic提供了完整的软件开发环境（SDK）、硬件描述语言支持以及可视化设计工具，帮助工程师快速完成从概念到原型的转化。

QM3024S广泛应用于对功耗、体积和实时处理能力有极高要求的领域。在可穿戴设备市场，如智能手表、健身追踪器和智能眼镜中，该芯片被用作传感器中枢处理器，负责持续采集和分析运动、健康和环境数据，同时保持极低的功耗以延长续航时间。其eFPGA模块可以实现步数检测、跌倒识别或手势控制等本地智能判断功能，避免频繁唤醒主处理器。
　　在便携式医疗设备中，QM3024S可用于连续血糖监测仪、心电图贴片和呼吸监测装置等产品。它能够实时处理生物电信号或生理参数，并通过低功耗无线接口将关键信息发送至智能手机或云端服务器。由于其高精度的时间同步能力和多通道数据采集支持，特别适合需要长期稳定运行的生命体征监控系统。
　　在智能家居和工业物联网领域，QM3024S可用于边缘节点设备中的智能感知模块，例如声音识别麦克风阵列、振动监测传感器节点或环境监控终端。其内置的PDM接口支持直接连接数字麦克风，可用于实现本地语音唤醒（Voice Wake-up）功能，仅在检测到特定关键词时才激活主系统，极大提升了整体能效。
　　此外，该芯片也适用于增强现实（AR）/虚拟现实（VR）设备中的头部姿态跟踪、无人机的姿态稳定控制以及智能标签中的位置感知等功能。凭借其小型封装和高集成度，QM3024S能够在空间受限的环境中提供强大的本地计算能力，推动边缘AI的发展。

EOS S3 HDK
　　QM1010
　　APL1027
　　nRF5340
　　MAX32670