QCC3031是高通(Qualcomm)推出的一款低功耗蓝牙音频系统级芯片(SoC),属于其QCC系列音频芯片的一部分。该芯片主要用于无线耳机、蓝牙音箱和其他便携式音频设备,支持高品质音频传输和多种音频编解码器。QCC3031集成了蓝牙5.0控制器、高性能音频DAC/ADC、数字信号处理器(DSP)以及嵌入式闪存,能够提供丰富的音频功能和灵活的开发支持。
蓝牙版本:蓝牙5.0
音频编解码器支持:SBC、AAC、aptX、aptX Low Latency
处理器架构:双核处理器(ARM Cortex-M3和Kalimba DSP)
内存:内置ROM和可编程闪存
电源管理:支持多种电源管理模式,优化电池寿命
封装类型:BGA封装
工作温度范围:-40°C至+85°C
接口:支持I2S、PCM、SPI、UART、I2C等
QCC3031具备低功耗设计,适合用于电池供电的便携式音频设备,如真无线立体声(TWS)耳机。它支持aptX和aptX Low Latency编解码器,可提供接近CD质量的音频传输,并减少音视频同步延迟问题,提升用户体验。
该芯片内置的Kalimba DSP可进行音频增强处理,例如均衡器、噪声抑制和回声消除等功能,支持开发者进行定制化音频算法开发。
QCC3031还支持蓝牙5.0,提供更远的传输距离和更高的连接稳定性。其多麦克风支持和语音识别接口可实现语音助手功能,如与Google Assistant或Siri的集成。
此外,QCC3031具有灵活的电源管理功能,能够根据设备状态自动切换功耗模式,延长电池续航时间。其封装设计紧凑,适合用于小型音频设备的集成。
QCC3031广泛应用于真无线蓝牙耳机(TWS)、蓝牙音箱、便携式音频播放器、语音助手设备、智能穿戴设备以及其他低功耗蓝牙音频产品。它特别适合对音质要求较高、需要低延迟音频传输和多麦克风降噪功能的应用场景。
在TWS耳机中,QCC3031能够实现主从切换、双耳同步传输、触控操作支持等功能,提供良好的用户体验。
在蓝牙音箱中,该芯片可支持多设备连接、音频流缓冲以及高质量立体声输出。
对于语音助手设备,QCC3031支持多麦克风阵列和语音识别接口,实现远场语音采集和语音命令识别功能。
QCC5121, QCC3041, CSR8675