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MT28F128J3BS-12 ET 发布时间 时间:2025/10/22 9:06:44 查看 阅读:6

MT28F128J3BS-12 ET 是由Micron Technology(美光科技)生产的一款并行接口的NOR Flash存储器芯片,广泛应用于需要高可靠性和快速代码执行的嵌入式系统中。该器件属于其Matrix NOR闪存产品线,采用先进的浮栅技术制造,具有高耐久性与数据保持能力。MT28F128J3BS-12 ET 的容量为128 Megabit(即16 Megabyte),组织方式为8/16位可配置的数据总线,允许系统设计者在性能和引脚数量之间进行权衡。该芯片采用标准的JEDEC封装,便于在现有PCB设计中替换或升级。工作电压为3.0V至3.6V,适用于低功耗工业和通信设备。其命名中的'12'表示最大访问时间为120ns,适合中高速应用场合。ET后缀通常代表特定的封装类型和温度等级,此处为工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于严苛环境下的稳定运行。该器件支持多模式操作,包括读取、编程、擦除、挂起/恢复以及低功耗待机模式,提升了系统的灵活性与能效管理能力。此外,它集成了内部状态机以简化外部控制器的操作流程,减少主机CPU的负担。

参数

型号:MT28F128J3BS-12 ET
  制造商:Micron Technology
  存储类型:NOR Flash
  存储容量:128 Mbit (16 MB)
  组织结构:8/16位可配置
  供电电压:3.0V ~ 3.6V
  访问时间:120 ns
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:TSOP-56
  接口类型:并行异步
  写保护功能:有
  扇区大小:64 KB 主扇区 + 8 KB 参数扇区
  编程电压:内部电荷泵生成
  待机电流:典型值 20 μA
  读取电流:典型值 15 mA

特性

MT28F128J3BS-12 ET 具备多项先进特性,确保其在复杂嵌入式环境中的稳定性和可靠性。
  首先,该器件支持灵活的扇区架构,包含多个64 KB大小的主扇区和若干8 KB的小型参数扇区,允许用户对关键配置数据进行独立管理和频繁更新,而不影响主程序区域。这种分区设计极大提高了固件升级和数据存储的效率,并减少了不必要的全片擦除操作。其次,芯片内置智能写入状态机(IWS),能够自动完成编程和擦除操作的电压控制、定时及验证过程,显著降低外部微控制器的干预需求,从而简化软件开发流程并提升系统响应速度。此外,该器件支持块锁定与临时锁定功能,可在硬件或命令流层面防止意外写入或擦除,增强数据安全性。对于电源不稳定的应用场景,其具备掉电保护机制,在电压异常下降时自动中止当前操作,避免存储内容损坏。MT28F128J3BS-12 ET 还支持CE#、OE#、WE#等标准控制信号,兼容广泛的微处理器和微控制器接口,易于集成到传统并行总线架构中。同时,提供多种省电模式,如深功率-down模式下电流可低至几微安,非常适合电池供电或绿色节能设备。所有操作均符合工业级ESD防护标准(HBM > 2000V),并经过严格的可靠性测试,保证在恶劣电磁环境和温度波动下长期稳定运行。最后,美光为其提供长期供货承诺,适用于生命周期较长的工业、医疗和通信设备项目。

应用

MT28F128J3BS-12 ET 广泛应用于对稳定性、启动速度和代码执行效率要求较高的嵌入式系统中。
  在工业自动化领域,常用于PLC控制器、HMI人机界面、工业网关和远程IO模块中,作为操作系统、应用程序和配置参数的非易失性存储介质。由于其支持XIP(eXecute In Place)特性,处理器可直接从NOR Flash中执行代码,无需将程序加载至RAM,从而加快系统启动时间并节省内存资源。在通信基础设施中,该芯片被部署于路由器、交换机、基站控制单元等设备中,用于存储固件映像和Bootloader,保障设备在断电重启后的快速恢复能力。此外,在医疗电子设备如监护仪、便携式诊断仪器中,凭借其高数据保持性和可靠性,确保关键医疗数据不丢失。汽车电子方面,适用于车身控制模块、仪表盘系统和车载信息娱乐系统的辅助存储,满足AEC-Q100以外的扩展工业温度要求。军工与航空航天领域也采用此类器件用于飞行控制系统、雷达信号处理单元等对元器件寿命和稳定性极为敏感的应用场景。同时,因其具备良好的兼容性和成熟的生态系统,常被用于旧有系统升级或替代已停产的类似NOR Flash器件,是许多工程师在设计稳健型嵌入式平台时的首选方案。

替代型号

SST39VF1280-120-4C-EK

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MT28F128J3BS-12 ET参数

  • 标准包装1,000
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭存储器
  • 系列-
  • 格式 - 存储器闪存
  • 存储器类型FLASH
  • 存储容量128M(16M x 8,8M x 16)
  • 速度120ns
  • 接口并联
  • 电源电压2.7 V ~ 3.6 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳64-FBGA
  • 供应商设备封装64-FBGA(10x13)
  • 包装托盘