您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > PSMN1R3-30YL

PSMN1R3-30YL 发布时间 时间:2025/9/15 4:26:41 查看 阅读:6

PSMN1R3-30YL 是一款由 NXP(恩智浦)半导体公司生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要应用于需要高效能和高可靠性的电源管理系统中。该器件采用了先进的沟槽式技术,具备较低的导通电阻(RDS(on))和优异的热性能,适合用于DC-DC转换器、电源管理模块以及负载开关等场景。

参数

类型:N 沟道 MOSFET
  最大漏源电压(VDS):30V
  最大漏极电流(ID):150A
  导通电阻(RDS(on)):1.3mΩ(典型值)
  栅极阈值电压(VGS(th)):2.7V(最小值)
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C
  封装形式:LFPAK56(Power-SO8)

特性

PSMN1R3-30YL MOSFET 具备多项卓越的电气和热性能。其导通电阻低至 1.3mΩ,显著降低了导通状态下的功率损耗,从而提高了系统效率。该器件采用了先进的沟槽式 MOSFET 技术,使得在保持小尺寸的同时具备出色的电流处理能力。此外,PSMN1R3-30YL 还具有良好的热稳定性,在高电流负载下依然能保持较低的工作温度,延长了器件的使用寿命并提升了系统的可靠性。
  这款 MOSFET 支持高达 150A 的漏极电流,适用于高功率密度的设计。其栅极阈值电压为 2.7V(最小值),确保了与常见控制器 IC 的良好兼容性,同时降低了误触发的风险。PSMN1R3-30YL 的工作温度范围为 -55°C 至 +175°C,适应了多种极端工作环境,例如汽车电子、工业自动化设备和通信基础设施等。
  封装方面,该器件采用 LFPAK56(也称为 Power-SO8)封装,这种封装形式具有出色的散热性能和较小的 PCB 占用空间,特别适合用于需要高集成度和紧凑设计的电子产品中。LFPAK56 封装还具备良好的焊接可靠性和机械强度,能够承受较高的热循环和机械应力。

应用

PSMN1R3-30YL 主要应用于需要高效能功率开关的场合。在 DC-DC 转换器中,该 MOSFET 可以作为主开关使用,提供高效率和低损耗的电源转换能力。在电源管理系统中,它被广泛用于电池管理、负载开关和电源分配控制等场景。此外,该器件还可用于电机驱动电路、电源逆变器、LED 照明驱动器以及工业自动化设备中的功率控制模块。
  由于其优异的电气特性和高可靠性,PSMN1R3-30YL 特别适用于汽车电子系统,例如车载充电器、起停系统、电动助力转向系统(EPS)以及其他需要高功率密度和高稳定性的车载电源管理模块。此外,在通信基础设施中,该 MOSFET 也可用于基站电源、网络设备电源模块等应用,确保系统的稳定运行。

替代型号

SiZ120DT, BSC010N03MSG, IPB013N04N3, PSMN029-100BSE

PSMN1R3-30YL推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

PSMN1R3-30YL资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载