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PMPB11R2VPX 发布时间 时间:2025/9/14 15:00:06 查看 阅读:9

PMPB11R2VPX 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件专为高效率电源管理和功率转换应用而设计,具有低导通电阻(Rds(on))和优异的热性能。PMPB11R2VPX 采用紧凑的 PowerFLAT 5x6 封装,适用于需要高功率密度和高可靠性的应用场景。

参数

类型:N沟道增强型 MOSFET
  最大漏源电压(Vds):30V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  最大连续漏极电流(Id):110A(在25°C)
  导通电阻 Rds(on):1.2mΩ(典型值)
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C
  封装类型:PowerFLAT 5x6

特性

PMPB11R2VPX 的主要特性之一是其极低的导通电阻 Rds(on),典型值为 1.2mΩ,这有助于减少导通损耗并提高系统效率。该器件能够在高电流下稳定工作,最大连续漏极电流可达 110A,在高温环境下依然保持良好的性能。
  此外,PMPB11R2VPX 采用 PowerFLAT 5x6 封装,具有良好的热管理能力,能够有效散热,适用于高功率密度设计。该封装还支持双面散热,进一步提升器件的热性能。
  该 MOSFET 具有较高的栅极电压耐受能力,最大栅源电压为 ±20V,允许在较宽的控制电压范围内工作,同时具有良好的抗干扰能力。其工作温度范围为 -55°C 至 +175°C,适合在恶劣环境中使用,如汽车电子、工业控制和电源转换系统。
  PMPB11R2VPX 还具备快速开关特性,能够支持高频操作,减少开关损耗。此外,其优化的结构设计和制造工艺提高了器件的可靠性,降低了失效风险,使其适用于对稳定性和寿命要求较高的应用场合。

应用

PMPB11R2VPX 广泛应用于多种高功率、高效率的电子系统中。在汽车电子领域,该器件可用于 DC-DC 转换器、电机驱动器和电池管理系统(BMS),支持电动汽车和混合动力汽车的高效能量管理。在工业自动化和电源管理方面,PMPB11R2VPX 适用于高效率开关电源(SMPS)、伺服电机驱动器和不间断电源(UPS)系统。
  此外,该 MOSFET 在新能源领域也具有广泛的应用,例如太阳能逆变器和储能系统,其低导通电阻和高电流承载能力有助于提升系统整体效率。由于其优异的热性能,PMPB11R2VPX 也常用于需要长时间高负载运行的工业设备,如工业电源模块和功率放大器。
  在消费类电子产品中,PMPB11R2VPX 可用于高性能笔记本电脑适配器、服务器电源和高功率 LED 驱动器,满足高能效和小型化设计的需求。

替代型号

IPB110N10N3 G2, STD110N10F7, IPP110N10N3 G2

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PMPB11R2VPX参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格6,000 : ¥1.09297卷带(TR)
  • 系列TrenchMOS?
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型P 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)12 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)9.7A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)-
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)14 毫欧 @ 9.7A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)900mV @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)39 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)2230 pF @ 6 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)1.9W(Ta),12.5W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装DFN2020MD-6
  • 封装/外壳6-UDFN 裸露焊盘