模块类型：IGBT模块
　　拓扑结构：半桥
　　额定集电极电流（IC）：60A
　　额定集电极-发射极电压（VCES）：1200V
　　导通压降（VCE_sat）：约2.1V（典型值）
　　额定栅极电压（VGE）：±20V
　　工作温度范围：-40°C至+150°C
　　封装类型：双列直插式（DIP）
　　安装方式：底板安装
　　热阻（Rth）：约1.0°C/W
　　短路耐受能力：5μs@150°C
　　

PM-6610(CD90-V4770-2BTR) 具备多项先进的性能和设计特点，使其在高功率应用中表现出色。首先，其高电压和电流额定值（1200V/60A）使其适用于多种中高功率变频器和工业控制设备。其次，该模块采用了先进的IGBT技术，具有较低的导通压降和开关损耗，从而提高了系统的整体效率。
　　此外，模块内置了反并联二极管，能够有效处理感性负载的反向电流，增强系统的稳定性和可靠性。其优化的封装设计提供了良好的散热性能，热阻约为1.0°C/W，有助于在高负载条件下维持较低的工作温度。
　　PM-6610(CD90-V4770-2BTR) 还具备较强的短路耐受能力，在150°C条件下可承受5μs的短路电流，增强了其在突发故障条件下的安全性。模块的封装符合RoHS标准，并具备良好的绝缘性能，适用于各种严苛的工作环境。
　　在制造工艺方面，该模块采用了高可靠性的焊接技术和封装材料，确保长期运行的稳定性和耐用性。适用于自动贴片工艺，便于大规模生产应用。

PM-6610(CD90-V4770-2BTR) 主要应用于需要高功率密度和高可靠性的电力电子系统中。典型应用包括工业变频器、伺服驱动器、UPS不间断电源、电焊机、感应加热设备以及新能源领域的逆变器等。由于其高耐压和大电流能力，该模块也常用于电机控制和工业自动化系统中，提供高效的功率转换和稳定的运行性能。

PM-6611, PM-6612, CM600HA-24H