PJL9411_R2_00001 是一款由Panjit(强茂)公司生产的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高效率功率转换和开关应用。该器件采用先进的沟槽式技术,具有低导通电阻(Rds(on))和高电流能力,适用于电源管理、DC-DC转换器、负载开关、电池管理系统(BMS)以及各类工业控制设备。PJL9411_R2_00001 通常采用SOP-8或DFN等小型封装形式,以满足现代电子设备对空间和散热性能的高要求。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):30V
栅源电压(Vgs):±20V
漏极电流(Id)@25°C:8.5A
导通电阻(Rds(on))@Vgs=10V:20mΩ(最大)
导通电阻(Rds(on))@Vgs=4.5V:26mΩ(最大)
功率耗散(Pd):3.6W
工作温度范围:-55°C ~ 150°C
封装类型:SOP-8 / DFN
PJL9411_R2_00001 MOSFET具有多项出色的电气和物理特性,适用于多种高要求的应用场景。首先,其低导通电阻(Rds(on))确保了在高电流条件下更低的导通损耗,从而提升整体系统效率。该器件在Vgs=10V时的Rds(on)最大为20mΩ,而在4.5V驱动电压下也能保持在26mΩ以下,表明其兼容多种驱动电路(包括3.3V和5V控制器)。
其次,该MOSFET具有高电流承载能力,在25°C环境温度下可承受高达8.5A的连续漏极电流,适合用于高功率密度设计。此外,其最大漏源电压为30V,可满足大多数低压功率转换需求,如同步整流、DC-DC降压/升压转换器等。
该器件采用先进的沟槽式MOSFET工艺,优化了开关性能,减少了开关损耗,使其在高频开关应用中表现出色。同时,SOP-8或DFN封装形式提供了良好的热管理和空间利用率,适合在紧凑型PCB布局中使用。
另外,PJL9411_R2_00001具有良好的稳定性和可靠性,符合工业级工作温度范围(-55°C至+150°C),适用于严苛的工业环境。其栅极设计支持快速开关操作,同时具备一定的抗静电能力和过温保护能力,提升了器件在实际应用中的稳定性与安全性。
PJL9411_R2_00001 MOSFET广泛应用于多个领域,包括但不限于:电源管理系统,如DC-DC转换器、同步整流器、负载开关和电池充电/保护电路;工业控制设备中的功率开关模块;LED照明驱动电路;电动工具和无人机的电机控制系统;通信设备中的稳压模块;以及便携式电子设备中的高效能电源管理单元。其优异的导通特性和封装形式使其在高效率、小尺寸和高可靠性要求的应用中尤为突出。
Si2302DS, AO4406A, IRF7404, FDS6675, IPB013N03LA