类型：高速光耦
　　输入电流（IF）：最大60mA
　　正向电压（VF）：典型值1.2V @ 20mA
　　集电极-发射极电压（VCE）：最大35V
　　集电极电流（IC）：最大50mA
　　响应时间（Ton/Toff）：最大2.5μs / 2.5μs
　　电流传输比（CTR）：最小50% @ IF=5mA, VCE=5V
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　隔离电压：3750Vrms
　　封装形式：4-SOP

PC357N1T-TLB具备出色的电气隔离性能，能够有效隔离输入与输出之间的高压干扰，适用于对信号传输稳定性和安全性要求较高的工业控制系统。
　　其高速响应特性（Ton/Toff均不超过2.5μs）使其适用于高频信号的隔离传输，例如PWM控制、编码器信号隔离等场景。
　　该光耦的电流传输比（CTR）在标准工作条件下可达到50%以上，确保信号传输的稳定性和可靠性。
　　内部结构采用高绝缘材料封装，支持高达3750Vrms的隔离电压，满足IEC 60747-5-2等国际安全标准。
　　由于其封装形式为小型化4引脚SOP，适用于高密度PCB布局，并支持自动化贴片工艺，提高生产效率。
　　PC357N1T-TLB的宽工作温度范围（-55°C至+125°C）使其能够在恶劣环境条件下稳定运行，适用于汽车电子、电机控制、变频器等多种应用领域。

该光耦常用于工业自动化控制系统中，作为PLC输入输出模块的信号隔离元件。
　　在变频器和伺服驱动器中用于隔离控制信号与功率部分，提高系统安全性和抗干扰能力。
　　适用于电源管理电路，如DC-DC转换器、开关电源中的反馈信号隔离。
　　在电机控制、逆变器及UPS不间断电源中用作控制信号与主电路之间的隔离接口。
　　也可用于通信设备中的电平转换与信号隔离，如RS485、CAN总线等接口电路中。
　　此外，该器件还适用于医疗器械中的信号隔离环节，确保设备的安全性和电磁兼容性（EMC）。

PC357N2T-TLB, PC357N4T-TLB, TLP521-1, SFH6106, HCPL-2631