时间：2025/7/8 9:21:41
阅读：14
CC0603BRNPO9BN6R8 是一款贴片陶瓷电容器，属于 C 型积层陶瓷芯片电容器（MLCC）。该型号采用 0603 英寸封装，具有高可靠性和低等效串联电阻（ESR），适合在高频电路中使用。其主要应用包括电源滤波、信号耦合、退耦以及噪声抑制等场景。
容值：6.8pF
额定电压：50V
封装尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
介质材料：C0G（NP0 类介质）
公差：±0.25pF（±5%）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏压特性：无显著变化
ESL（寄生电感）：约 0.4nH
ESR（等效串联电阻）：小于 0.05Ω
CC0603BRNPO9BN6R8 使用 C0G（NP0 类）介质材料，这种介质具有优异的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，其容量变化小于 ±30ppm/°C。
此外，该电容器具有极高的频率稳定性，适用于高频和射频（RF）电路设计。
由于采用了小型化的 0603 封装，这款电容器非常适合空间受限的应用环境，并且具备良好的机械强度和抗振动能力。
同时，其低 ESR 和低 ESL 特性确保了在高频条件下仍能保持稳定的性能表现。
该型号广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和其他需要高性能电容器的领域。
具体应用场景包括：
- 高速数字电路中的电源去耦
- 射频模块中的信号耦合与滤波
- 振荡电路中的谐振元件
- 音频设备中的高频噪声抑制
- 工业自动化设备中的信号调理电路
